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Rapidus 携手 RISC-V 设计企业 Esperanto，开发低功耗数据中心 AI 芯片

Rapidus 携手 RISC-V 设计企业 Esperanto，开发低功耗数据中心 AI 芯片
日本先进晶圆代工企业 Rapidus 昨日同美国 RISC-V 架构芯片设计企业 Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗 AI 芯片。▲ 协议签署场景。图源 Rapidus 官网新闻稿Esperanto 是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计企业，曾推出过一款名为的 ET-SOC-1 的 RISC-V 架构众核 AI / HPC 加速芯片。该芯片采用台积电 7nm 制程，包含 1088 个 64 位 ET-Minion 节能顺序核心和 4 个用于操作系统的 ET-Max
5/16/2024 2:09:33 PM
溯波（实习）
消息称软银旗下 Arm 公司将开发 AI 芯片，计划 2025 年秋季开始大规模生产

消息称软银旗下 Arm 公司将开发 AI 芯片，计划 2025 年秋季开始大规模生产
感谢据日本经济新闻报道，软银旗下英国芯片设计公司 Arm 控股计划到 2025 年春季推出人工智能（AI）芯片原型产品。据悉，Arm 届时将成立一个 AI 芯片部门，AI 芯片将由承包商负责量产，预计将于 2025 年秋季开始大规模生产。外媒表示，一旦量产系统建立起来，Arm 的 AI 芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。当下软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。另据IT之家此前报道，Arm 在 5 月 8 日公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者
5/12/2024 6:47:03 AM
漾仔
苹果 AI 战略曝光：简单任务本地处理，复杂任务自研芯片云端运行

苹果 AI 战略曝光：简单任务本地处理，复杂任务自研芯片云端运行
感谢彭博社记者马克・古尔曼发文爆料，苹果公司正将其高端芯片（如 M 系列芯片）放在云计算服务器中，这些服务器设计用于处理复杂的 AI 任务，而更简单的 AI 相关功能将直接在 iPhone、iPad 和 Mac 上本地处理。首批 AI 服务器芯片是去年发布的 Mac Pro 和 Mac Studio 上搭载的 M2 Ultra，苹果公司计划之后推出基于 M4 芯片的 AI 服务器。据IT之家此前报道，苹果公司可能正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。简单的 A
5/10/2024 11:21:46 AM
沛霖（实习）
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺
韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了 Naver 至高 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 52.8 亿元人民币）的预订单。虽然三星电子目前能提供 3nm 代工，但在 Mach-1 上采用
5/10/2024 9:32:06 AM
溯波（实习）
2万块钱买平板：苹果新一代iPad Pro直接上M4芯片，最强也最贵

2万块钱买平板：苹果新一代iPad Pro直接上M4芯片，最强也最贵
北京时间 5 月 7 日晚 10 点，苹果举行了春季新品发布特别活动。这次活动发布了新款 iPad（Air 和 Pro）以及新一代 Apple Pencil 和妙控键盘配件等新品。当然，新一代 iPad Pro 是此次发布会上大家关注的重点，尤其是它所搭载的芯片。苹果没有让大家失望，为 iPad Pro 装上了自家新一代的 M4 芯片，这也是该芯片的首次亮相。「你可能会认为我们会使用极其强大的 M3 芯片，但我们跨越到下一代 ——M4 芯片。」也就是说全新 iPad Pro 搭载的芯片直接从 M2 跳到了 M4。下
5/8/2024 12:36:00 AM
机器之心
MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式 AI 新生态

MediaTek 举办天玑开发者大会 MDDC2024，携手产业伙伴共创生成式 AI 新生态
2024年5月7日，MediaTek 举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式 AI 技术为移动生态带来的变革与全新机遇。 会上，MediaTek 联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑 AI 先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机；分享了生成式 AI 端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。 此外，大会还展示了基于先进的 MediaTek 星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。
5/7/2024 6:45:00 PM
赖文昕
消息称三星电子在硅谷开设先进处理器实验室，聚焦 RISC-V IP 开发

消息称三星电子在硅谷开设先进处理器实验室，聚焦 RISC-V IP 开发
据韩媒 Sedaily 报道，三星电子通过旗下三星综合研究院（SAIT，Samsung Advanced Institute of Technology）在美国硅谷开设了面向人工智能芯片设计的先进处理器实验室。该实验室将专注于 RISC-V 架构处理器 IP 的设计工作，最终目标是打造基于 RISC-V 架构的自研人工智能芯片，打破英伟达在人工智能芯片领域的霸权。三星电子目前的大部分处理器产品均基于 Arm 架构，这意味着其受制于 Arm 公司的处理器设计，同时需要向 Arm 公司支付相对较高的 IP 授权费用。相
4/19/2024 3:53:30 PM
溯波（实习）
英特尔用 AI 简化酷睿 Ultra 处理器设计流程，将数周分析作业压缩至几分钟

英特尔用 AI 简化酷睿 Ultra 处理器设计流程，将数周分析作业压缩至几分钟
英特尔在近日的一份博客中表示，其已将 AI 广泛用于包括酷睿 Ultra 处理器的热设计在内的工作中。以酷睿 Ultra 处理器为代表的客户端产品在运行过程中严重依赖睿频功能。在睿频中处理器频率提升，同时产生更多的热量。为了充分了解这一过程，研究人员需要对 CPU 内核、IO 及其他部分的复杂工作负载进行精确分析，以确定睿频过程中芯片上的热点。在分析中，研究者需要确定 CPU 上微型热传感器的最佳位置，这一操作传统上极其依赖经验。整个测试过程可长达 6 周，一次仅能同时研究一两个工作负载。英特尔采用了内部开发的增强
4/17/2024 2:53:38 PM
溯波（实习）
Marvell 美满电子获得新 AI 芯片订单，到 2026 财年相关业务收入将达 25 亿美元

Marvell 美满电子获得新 AI 芯片订单，到 2026 财年相关业务收入将达 25 亿美元
Marvell 美满电子在上周举办的一场有关 AI 基础设施领域的投资者活动上表示其新近获得了一份来自大型科技公司的 AI 芯片订单。Marvell 宣称，包括这份订单在内，其已从“四家美国超大型企业”中的三家拿下定制芯片订单，包括为客户 A 定制 AI 训练加速器和 AI 推理加速器，为客户 B 定制 Arm 架构 CPU 和近日的为客户 C 定制 AI 加速器。▲ 图源 Marvell 美满电子官方，下同Marvell 表示，客户 A 的 AI 训练加速器和客户 B 的 Arm 架构 CPU 已处于产能爬坡阶段
4/15/2024 11:24:18 AM
溯波（实习）
Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片，性能为初代芯片三倍

Meta 发布新一代 AI 训练与推理芯片，性能为初代芯片三倍
Meta Platforms 当地时间 10 日发布了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本，MTIA 是 Meta 专门为 AI 工作负载设计的定制芯片系列。据介绍，此次发布的新一代 MTIA 与第一代 MTIA 相比，显著改进了性能，并有助于强化内容排名和推荐广告模型。其架构从根本上侧重于提供计算、内存带宽和内存容量的适当平衡。该芯片还可帮助提高训练效率，使推理（即实际推理任务）变得更容易。Meta 在其官方博客文章中表示，“实现我们对定制芯片的雄心壮志，意味着我们不仅要投资于计算芯片，还要投资于内存带宽
4/10/2024 11:30:30 PM
清源
英特尔展示多模块芯片预热 Vision 2024 活动，预计为 Gaudi 3 人工智能加速器

英特尔展示多模块芯片预热 Vision 2024 活动，预计为 Gaudi 3 人工智能加速器
英特尔官方账户近日在 X 平台晒出一段包含“至少十个”模块的复合芯片近照短视频，为北京时间今日 23:30 开幕的 Vision 2024 活动进行预热。根据该动态下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回复，以及同IT之家以往报道中概念图的对比，图中芯片基本确认为英特尔 Gaudi 3 人工智能加速器。▲ 此前报道中出现的 Gaudi 3 概念图视频显示，Gaudi 3 芯片整体包含 10 个主要模块，包含 2 个用短边相连的计算模块和 8 个内存堆栈（HBM 模块）。英特尔此前表示 Gau
4/9/2024 11:16:13 AM
溯波（实习）
消息称三星与韩国互联网巨头 NAVER 启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发

消息称三星与韩国互联网巨头 NAVER 启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发
感谢据韩媒 ETNews 报道，三星电子与韩国互联网巨头 NAVER 双方已启动人工智能芯片 Mach-2 的联合研发。消息人士透露，双方正在讨论 Mach-2 芯片开发设计的重点。该芯片将由 NAVER 设计核心软件，三星电子则负责芯片的设计和生产。三星电子与 NAVER 于 2022 年达成研发合作协议，为超大规模人工智能模型（如 NAVER 的 HyperCLOVA X 模型）开发定制半导体解决方案，最近引发关注的 Mach-1 推理加速芯片就是双方合作的成果。开发双方宣称，Mach-1 采用了独特设计，在能
4/8/2024 7:54:57 PM
溯波（实习）
SK 海力士拟投资近 40 亿美元，建设其首家美国芯片工厂

SK 海力士拟投资近 40 亿美元，建设其首家美国芯片工厂
感谢据彭博社报道，全球排名第二的内存芯片制造商 ——SK 海力士表示，计划斥资 38.7 亿美元（IT之家备注：当前约 280.58 亿元人民币）在印第安纳州建造一座先进的封装厂和人工智能产品研究中心。SK 海力士计划在美国西拉斐特市建设首个工厂，并计划于 2028 年下半年开始量产。该工厂将重点建设下一代高带宽存储芯片生产线，这些芯片是训练人工智能（AI）系统图形处理器的关键组件。作为 HBM 芯片的主要设计者和生产商，SK 海力士已逐渐成为 AI 发展大潮中的关键参与者，其生产的芯片与英伟达公司的处理器协同工作
4/4/2024 7:01:34 AM
清源
底薪即为普通员工均薪 3.57 倍，三星以优厚待遇为 AGI 计算实验室延揽人才

底薪即为普通员工均薪 3.57 倍，三星以优厚待遇为 AGI 计算实验室延揽人才
据韩媒 Sedaily 报道，三星电子正以优厚待遇为其新成立的 AGI（通用人工智能）计算实验室招募 AI 领域人才，开出的年度底薪就有 5 亿韩元（IT之家备注：当前约 267.5 万元人民币）。根据韩国 CXO 研究所 2022 年的数据，当时三星电子普通员工的平均年薪为 1.4 亿韩元，5 亿韩元是这一数值的 3.57 倍。三星 AGI 计算实验室于 3 月宣布成立，在韩美两国均设有机构，由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发出能满足未来 AGI 计算需求的全新类型半导体。该实验
4/2/2024 6:33:41 PM
溯波（实习）
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的 HBM 研发团
4/1/2024 10:02:46 AM
溯波（实习）
消息称高通、谷歌、英特尔等联合开发 AI 软件：让代码不挑硬件，打破英伟达统治格局

消息称高通、谷歌、英特尔等联合开发 AI 软件：让代码不挑硬件，打破英伟达统治格局
感谢英伟达凭借 AI 芯片的领先，如今已成为行业巨无霸，包括微软等巨头也需要与其合作，全球超过 400 万开发者依靠英伟达的 CUDA 软件平台来构建 AI 和其他应用。据路透社报道，为了打破这一局面，包括高通、谷歌和英特尔在内的科技公司联盟，计划从软件入手与英伟达解绑，帮助 AI 开发者不必依赖英伟达平台。高通 AI 和机器学习主管 Vinesh Sukumar 在接受路透社采访时表示：“我们实际上是在向开发者展示如何从英伟达平台迁移出来。”UXL 基金会是一家科技公司联盟，以英特尔开发的一项 OneAPI 技术
3/26/2024 12:02:31 PM
汪淼
消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元

消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元
据韩媒 hankyung 报道，三星计划年底向韩 IT 巨头 Naver 出货 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 54.2 亿元人民币）。近日三星电子 DS 部门负责人庆桂显宣称，Mach-1 目前处于 SoC 设计阶段，三星计划在今年底完成该 AI 芯片的制造过程。Mach-1 基于非传统结构，可将其核心计算芯片同 LPDDR 片外内存间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8，同时能耗也只是英伟达竞品的 1/8。据以往报道，三星与 Naver 于 2022 年末展开了 AI
3/22/2024 4:42:28 PM
溯波（实习）
达摩院2025届春招启动，开放20余类实习岗位

达摩院2025届春招启动，开放20余类实习岗位
3月21日消息，阿里达摩院已开启春季2025届实习生招聘，面向海内外2025届应届毕业生开放20余类实习岗位。记者注意到，达摩院招聘官网放出的岗位信息，既有视频多模态理解、多语言大模型、医疗AI、运筹优化等热门的人工智能方向，更有芯片软件、芯片设计/验证/DFT、计算体系结构、编辑器与计算体系结构开发等集成电路方向。部分岗位信息显示，达摩院的研究方向注重不同领域的融合探索，如“设计探索针对新型芯片架构的编译工具链，探索流行深度学习算法在新一代计算架构芯片上的优化算法”，要求候选人有集成电路设计或深度学习算法等研究经
3/21/2024 5:53:00 PM
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