芯片
三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 而非 HBM 内存
三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片，
3/20/2024 5:19:05 PM
溯波（实习）
三星宣布成立 AGI 计算实验室，研究满足未来需求的下一代半导体
感谢三星半导体 CEO 庆桂显（Kye Hyun Kyung）今日于领英发文，宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）计算实验室。▲ 三星半导体 CEO 领英动态实验室由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发一种能满足未来通用人工智能计算需求的全新半导体。AGI 计算实验室最初将开发用于大语言模型 LLM 的芯片，专注于推理与服务应用。为了开发能大幅降低运行 LLM 所需功耗的芯片，三星半导体正在重新审视芯片架
3/19/2024 7:01:44 PM
泓澄（实习）
消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存，B200 配 288GB 显存
感谢英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，AMD 已经提供了 192GB
3/18/2024 8:32:17 AM
汪淼
可训练24万亿参数的大模型，Cerebras 推出其下一代晶圆级 AI 芯片
图：Cerebras 第三代晶圆级 AI 巨型芯片 WSE-3。（来源：Cerebras）编辑 | 白菜叶人工智能超级计算机公司 Cerebras 表示，其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下将性能提高一倍。Wafer Scale Engine 3 (WSE-3，文中又称 CS-3) 包含 4 万亿个晶体管，由于使用了更新的芯片制造技术，比上一代增加了 50% 以上。该公司表示将在新一代人工智能计算机中使用 WSE-3，这些计算机目前正在 Dallas 的一个数据中心组装，这将是一台能够执行 8 ex
3/14/2024 4:28:00 PM
ScienceAI
宣称其 CPU 设计能效高于现有 MCU 百倍，创企 Efficient Computer 已获 1600 万美元融资
综合外媒路透社、Tom's Hardware 和 SiliconANGLE 报道，初创企业 Efficient Computer 近日宣布其高能效 Fabric 架构 Monza 处理器测试芯片已回片，并获得 1600 万美元（IT之家备注：当前约 1.15 亿元人民币）种子轮融资。▲ Monza 测试芯片。图源 Efficient Computer 官方，下同Efficient Computer 宣称现有冯・诺依曼架构处理器“浪费了 99% 能源”：这些处理器首先对于性能优化设计，因此牺牲了能源效率。同时，目前的
3/11/2024 3:12:11 PM
溯波（实习）
为每个 AI 模型定制芯片，Tenstorrent 创始人新公司获 5000 万美元融资
据外媒 SiliconANGLE 报道，由 Tenstorrent 创始人 Ljubisa Bajic 领导的 AI 芯片创企 Taalas 已收获两轮共计 5000 万美元（IT之家备注：当前约 3.6 亿元人民币）的融资，该公司目标为特定 AI 模型打造专用芯片。Ljubisa Bajic 在 AMD 与英伟达均有任职经历，是 Tenstorrent 的创始人和首任 CEO。2022 年 10 月其转任 Tenstorrent 的 CTO 兼总裁，将 CEO 职位交与著名芯片设计师 Jim Keller。Lju
3/11/2024 3:10:52 PM
溯波（实习）
AMD 的下一代 GPU 是 3D 集成的超级芯片：MI300 将 13 块硅片组合为一个芯片
编辑 | 白菜叶AMD 在近日的 AMD Advancing AI 活动中揭开了其下一代 AI 加速器芯片 Instinct MI300 的面纱，这是前所未有的 3D 集成壮举。MI300 将为 El Capitan 超级计算机提供动力，它是一个集计算、内存和通信于一体的夹层蛋糕，有三片硅片高，可以在这些硅平面之间垂直传输多达 17 TB 的数据。它可以使某些机器学习关键计算的速度提高 3.4 倍。该芯片与 Nvidia 的 Grace-Hopper 超级芯片和英特尔的超级计算机加速器 Ponte Vecchio
12/8/2023 3:56:00 PM
ScienceAI
1毫瓦芯片就能玩《毁灭战士》，超低功耗芯片来了
最近，美国人工智能芯片初创公司 Syntiant 公布了一款超低功耗芯片，可以在 1mW 的功耗下玩《毁灭战士》。
3/9/2023 9:51:00 AM
机器之心
首次原生支持苹果M1 Mac，Linux 6.2正式发布！
2 月 19 日，Linux 6.2 正式发布，Linux 内核发明人 Linus Torvalds 对这一版本的描述是：「也许它不像 6.1 那样是一个性感的 LTS（ Long Term Support）版本，但这些普通的内核也希望分到测试人员的一点点爱。」
2/21/2023 2:52:00 PM
机器之心
单卡算力超90000 FPS，墨芯高稀疏率计算卡S30首次亮相GTIC
2022年8月26日，稀疏化计算引领者——墨芯人工智能携高稀疏率计算卡S30、S10和S4参展「GTIC 2022全球AI芯片峰会」（以下简称GTIC），展现稀疏化计算在AI算力和能效比上的领导力，以及推动AI计算向更高算力、更高能效比、更低成本快速发展的最新商业进展。在27日刚结束的上午会议中，墨芯当选“2022中国AI芯片企业50强”。GTIC由人工智能和芯片领域权威媒体智一科技举办，本次于今年26日-27日在深圳湾万丽酒店大宴会厅举行。在此次GTIC的核心展台——5号展台，墨芯人工智能首次向业内全面发布首批高
12/20/2022 3:31:00 PM
墨芯人工智能
Nature子刊：科学家在类脑芯片上实现类似LSTM的功能，能效高1000倍
格拉茨技术大学的计算机科学家在 Nature 子刊上发表的一篇论文表明，他们找到了一种在神经形态芯片上模拟 LSTM 的方案，可以让类脑神经形态芯片上的 AI 算法能效提高约 1000 倍。随着智能手机的普及，手机游戏也越来越受欢迎。但视频游戏等程序会大量耗电耗能。与 GPU 等标准硬件相比，基于 spike 的神经形态芯片有望实现更节能的深度神经网络（DNN）。但这需要我们理解如何在基于 event 的稀疏触发机制（sparse firing regime）中模拟 DNN，否则神经形态芯片的节能优势就会丧失。比如
5/21/2022 4:43:00 PM
机器之心
迈向模仿人脑的光电芯片：对一位热衷于改进 SNN 的 NIST 研究人员的采访
cIEEE Spectrum 最近与美国国家标准与技术研究院（NIST）的物理学家 Jeffrey Shainline 进行了交谈，他的工作可能会对这个问题有所启发。Shainline 正在研究一种可以为高级形式的人工智能提供支持的计算方法——所谓的脉冲神经网络（spiking neural networks，SNN），与现在广泛部署的人工神经网络相比，它更接近地模仿大脑的工作方式。今天，主流的模式是使用在数字计算机上运行的软件来创建具有多层神经元的人工神经网络。这些「深度」人工神经网络已被证明非常成功，但它们需要
4/24/2022 10:59:00 AM
ScienceAI
3D传感器芯片技术全球领先，灵明光子完成数亿元C轮融资
新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本，显示出市场对于灵明光子dToF芯片研发能力和应用前景的看好。dToF（di
4/11/2022 11:06:00 AM
新闻助手
单芯片处理器走到尽头？苹果&英伟达倾心多芯片封装，互连技术最关键
当单芯片处理器已达到极限，苹果和英伟达相继发布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向，但互连技术仍是一大难题和巨头角逐的主战场。
4/10/2022 12:40:00 PM
机器之心
东软睿驰与芯驰科技达成战略合作 携手加速国产化软硬件解决方案落地
2022年4月7日，东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将围绕软件定义汽车发展趋势，在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作，加速推动国产化软硬件方案落地，共创智能汽车发展新生态。根据协议，双方将基于东软睿驰在汽车基础软件、智能网联、自动驾驶及电动化等领域的技术积累，芯驰科技在芯片及芯片解决方案等方面的优势，强强联合，共同探索面向下一代的高性能、高可靠和高安全性的域控制产品。东软睿驰总经理曹斌表示：“随着智能汽车产业的不断发展，软硬件生态融合将加速智能网联汽车产业创新迭代，为用户带来更安全、更美好的出行体验。芯驰
4/7/2022 10:49:00 AM
新闻助手
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