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迈向模仿人脑的光电芯片：对一位热衷于改进 SNN 的 NIST 研究人员的采访

迈向模仿人脑的光电芯片：对一位热衷于改进 SNN 的 NIST 研究人员的采访

cIEEE Spectrum 最近与美国国家标准与技术研究院（NIST）的物理学家 Jeffrey Shainline 进行了交谈，他的工作可能会对这个问题有所启发。Shainline 正在研究一种可以为高级形式的人工智能提供支持的计算方法——所谓的脉冲神经网络（spiking neural networks，SNN），与现在广泛部署的人工神经网络相比，它更接近地模仿大脑的工作方式。今天，主流的模式是使用在数字计算机上运行的软件来创建具有多层神经元的人工神经网络。这些「深度」人工神经网络已被证明非常成功，但它们需要
4/24/2022 10:59:00 AM ScienceAI
3D传感器芯片技术全球领先，灵明光子完成数亿元C轮融资

3D传感器芯片技术全球领先，灵明光子完成数亿元C轮融资

新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。融资完成后，公司将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来，灵明光子已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本，显示出市场对于灵明光子dToF芯片研发能力和应用前景的看好。dToF（di
4/11/2022 11:06:00 AM 新闻助手
单芯片处理器走到尽头？苹果&英伟达倾心多芯片封装，互连技术最关键

单芯片处理器走到尽头？苹果&英伟达倾心多芯片封装，互连技术最关键

当单芯片处理器已达到极限，苹果和英伟达相继发布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向，但互连技术仍是一大难题和巨头角逐的主战场。
4/10/2022 12:40:00 PM 机器之心
东软睿驰与芯驰科技达成战略合作 携手加速国产化软硬件解决方案落地

东软睿驰与芯驰科技达成战略合作 携手加速国产化软硬件解决方案落地

2022年4月7日，东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将围绕软件定义汽车发展趋势，在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作，加速推动国产化软硬件方案落地，共创智能汽车发展新生态。根据协议，双方将基于东软睿驰在汽车基础软件、智能网联、自动驾驶及电动化等领域的技术积累，芯驰科技在芯片及芯片解决方案等方面的优势，强强联合，共同探索面向下一代的高性能、高可靠和高安全性的域控制产品。东软睿驰总经理曹斌表示：“随着智能汽车产业的不断发展，软硬件生态融合将加速智能网联汽车产业创新迭代，为用户带来更安全、更美好的出行体验。芯驰
4/7/2022 10:49:00 AM 新闻助手
中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资，第二代DPU芯片完成研发设计

中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资，第二代DPU芯片完成研发设计

DPU芯片设计企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A 轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后，中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。已经完成第二代DPU芯片K2的设计工作中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2已经完成设计和验证工作，预计将于2022年第一季度投产流片。DPU是数据专用处理器（Data Processing Unit），是数据中心继CPU和GPU之后第三颗重要的算力芯片。随着
12/21/2021 10:28:00 AM 新闻助手
参加这场大佬云集的开发者大会，还能抽RTX3060，请叫我「良心之心」

参加这场大佬云集的开发者大会，还能抽RTX3060，请叫我「良心之心」

这是一场 AI 开发者的盛会！2021 WAIC AI 开发者论坛上，多位业界大咖齐聚一堂，共同探讨后深度学习时代的 AI 发展。目前，AI 开发者论坛招募活动已经开启，1000 席免费专业观众席位 7 月 2 日报名截止。7 月 10 日上海，不见不散。
6/25/2021 2:26:00 PM 机器之心
「对中国半导体实施卡脖子战略」：美国通过756页AI战略报告

「对中国半导体实施卡脖子战略」：美国通过756页AI战略报告

由众多硅谷科技巨头 CEO、首席科学家们组成的 NSCAI 委员会，建议通过卡住半导体出口的方式防止中国在未来新技术发展中占据主导地位。
3/2/2021 2:40:00 PM 机器之心
芯耀辉完成4亿融资，红杉中国领投助力解决芯片IP痛点

芯耀辉完成4亿融资，红杉中国领投助力解决芯片IP痛点

芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。成立于2020年6月，芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。核心团队均拥有数十年研发、产品及管理背景，以自主研发的先进工艺芯片IP为核心，致力于服务
2/24/2021 10:50:00 AM 新闻助手