芯片
微软支持的硅谷初创企业 d-Matrix 首款 AI 芯片开始出货
硅谷初创公司 d-Matrix 周二宣布，其首款人工智能芯片开始出货，旨在提供聊天机器人和视频生成等服务。d-Matrix 迄今已筹集超过 1.6 亿美元（IT之家备注：当前约 11.58 亿元人民币）的资金，其中包括微软风险投资部门的投资。该公司表示，早期客户正在测试样品芯片，预计明年将全面出货。
11/19/2024 9:37:54 PM
远洋
OpenAI 早有“造芯梦”：曾考虑收购晶圆级芯片企业 Cerebras
对于 OpenAI 而言，自研 AI 芯片可降低对英伟达等外部供应商的依赖，获得更强的对英伟达议价能力，在 AI GPU 紧缺时保障业务推进不受影响。
11/19/2024 4:32:22 PM
溯波（实习）
Apple Intelligence 服务器要脱胎换骨，苹果正酝酿 M4 系列芯片升级
《日经亚洲》本周三报告称，苹果公司正和富士康展开洽谈，希望明年升级其云计算机，采用新一代 M4 芯片，以提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。
11/7/2024 7:17:02 AM
故渊
2mm芯片植入视网膜，盲人重获阅读能力还能打牌，马斯克老部下创业成果来了
把一块2mm大小的芯片植入视网膜，搭配一幅带摄像头的眼镜，就能成功让盲人恢复视力！ 不仅重拾阅读能力，甚至还能打牌。 这是来自美国加州的脑机接口公司Science的最新进展。
11/4/2024 7:30:00 AM
量子位
消息称 OpenAI 正与博通、台积电联手，共同打造自研芯片
感谢北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。 成长势头正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造。 不过，由于该计划耗资巨大且时间漫长，OpenAI 已暂时搁置建厂计划，转向内部设计芯片。
10/30/2024 7:34:34 AM
清源
王威廉最新创业项目：世界上第一个用于芯片设计和验证的 AI 智能体来了
今年 AI 智能体简直火得不行，各种初创公司像雨后春笋般冒出，光是 Y Combinator 一家今年就已经投资了 94 家相关初创公司。 怪不得吴恩达说：“AI 智能体工作流程将在今年推动 AI 的巨大进步——甚至可能超过下一代基础模型。 这是一个重要的趋势，我呼吁所有从事 AI 工作的人都关注它。
10/15/2024 11:07:00 AM
刘洁
台积电计划在欧洲建设更多工厂，重点瞄准 AI 芯片
感谢北京时间今天上午，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准 AI 芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。今年 8 月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值 100 亿欧元（AI在线备注：当前约 773.44 亿元人民币）的芯片制造厂建设项目，这是其在欧盟的首个工厂。
10/14/2024 7:58:51 AM
清源
微软“炫耀”新装备：内置英伟达最新 GB200 AI 芯片的服务器
微软 Azure 官方 X 账号昨晚发文“炫耀”了自家的新装备：公司已经拿到了搭载英伟达 GB200 超级芯片的 AI 服务器，成为全球云服务供应商中首个用上 Blackwell 体系的公司。今年 3 月，据AI在线报道，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上发布了旗下最强 AI 加速卡 GB200，该卡采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell，采用台积电的 4 纳米（4NP）工艺蚀刻而成。Blackwell 的 AI 性能可达 20 petaflops，而 H100 仅为 4 petaflops。英
10/9/2024 3:21:13 PM
清源
消息称字节跳动计划使用华为芯片训练新的 AI 模型
北京时间今天下午，据路透社援引三名知情人士消息称，字节跳动计划为 TikTok 开发一种新的 AI 模型，主要使用来自华为的芯片进行训练。报道称，字节跳动现已将目光转向中国国内 AI 芯片供应商，同时也加快自主研发的步伐。在这场 AI 竞赛中，字节跳动的下一步动作是使用华为昇腾 910B 芯片来训练 AI 大模型。第四位知情人士也称，字节跳动计划建设一个新的 AI 模型，但“不能透露”是否会使用华为芯片。前述三位知情人士表示，字节跳动已经开始使用昇腾 910B 芯片，主要用于计算密集度较低的推理任务，即利用预先训练
9/30/2024 4:57:44 PM
清源
消息称 OpenAI CEO 阿尔特曼遭台积电高管嘲讽：7 万亿美元造芯计划太荒谬了
《纽约时报》上周的一篇报道揭露了 OpenAI 首席执行官萨姆・阿尔特曼在去年访问亚洲期间与多家芯片制造商高层会谈的内幕，报道称，阿尔特曼提出的巨额投资计划遭到了台积电高管的强烈质疑，他们认为这个想法太荒谬了，以至于他们将阿尔特曼戏称为“播客兄弟（podcasting bro）”。图源 Pexels阿尔特曼计划投资 7 万亿美元（AI在线备注：当前约 48.94 万亿元人民币）建设 36 个新的芯片制造工厂和数据中心，以推动人工智能的发展。然而，台积电高管认为这一计划过于激进，且风险极高。再增加几座芯片制造厂都已经
9/30/2024 10:44:37 AM
远洋
消息称字节跳动计划与台积电合作，2026 年前量产两款自主设计 AI 芯片
感谢据 The Information 今天的报道，两位直接知情人士透露，字节跳动计划与台积电合作，在 2026 年前量产其自主设计的两款半导体，预计字节跳动将预定数十万枚芯片的产量。知情人士表示，生产这些芯片可以减少字节跳动对价格高昂的英伟达芯片的依赖，从而开发和运行 AI 模型。字节跳动正在加快步伐制造自己的 AI 芯片，以期在中国 AI 聊天机器人市场上领先于竞争对手。而在今年上半年，曾有外媒报道称字节跳动与博通公司合作开发 AI 处理器，以确保有足够多的高端芯片。这款 AI 处理器制程为 5nm，将由台积电
9/16/2024 10:00:37 PM
清源
中昊芯英与深圳联通携手共建广东首个国产 TPU 智算中心
9月9日，在第五届深圳国际人工智能展（GAIE）第二届智能算力发展论坛上，中昊芯英（杭州）科技有限公司（以下简称“中昊芯英”）与中国联合网络通信有限公司深圳市分公司（以下筒称“深圳联通”）联合举办了“智算基建，加速未来”高性能 AI 智算中心项目启动仪式，标志着双方将携手合作共同建设广东地区首个采用国产 TPU 技术的智算中心。 据深圳联通副总经理赵桂标介绍，“项目一期由32个算力节点通过高效互联构建而成，整体算力不低于50P，后期将扩容至千卡规模，形成训推一体化的枢纽，成为中国联通在深圳的核心智算高地的重要组成部分。 ”谈及合作共建智算中心的具体布局，他进一步表示，“中国联通以国家智算能力布局要求和市场实际需求为牵引，根据‘规划先行、市场驱动、适度超前、小步快跑’原则统筹规划构建中国联通智算体系，构建形成‘1 N X’智算能梯次布局。
9/12/2024 8:11:00 PM
朱可轩
马斯克：特斯拉 2025 年末批量装备 Dojo 2 AI 训练芯片，对标英伟达 B200 系统
据油管频道 All-In Podcast 视频，埃隆・马斯克在出席 All-In Summit 2024 活动时表示，特斯拉的下代 AI 芯片 Dojo 2 将于 2025 年末批量装备。▲ 图源 All-In Podcast 视频马斯克表示在特斯拉的 AI 基础设施结构中 Dojo 负责模型训练，而车端芯片负责模型推理。特斯拉未来将推出数代 Dojo 芯片。其中预计 2025 年末实现批量装备的 Dojo 2 可与英伟达 B200 AI 训练系统在一定程度上具有可比性；而再下一代的 Dojo 3 则有可能于 20
9/11/2024 12:49:12 PM
溯波（实习）
辰韬资本联合三方重磅发布《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》
“软硬一体”作为一种产品设计模式，它将软件和硬件系统集成在一起，以提高系统效率和性能。这种设计模式使得在硬件上进行软件的优化和协作变得更加容易，从而达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合。随着智驾技术的不断进步，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加明显，软硬一体化系统的大规模量产能力也逐渐成为高阶智驾竞争的胜负手。2024年9月5日，辰韬资本联合南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾、东吴证券共同主办，云帆乘风、南京大学新科技校友会协办的“2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会”活动在上海成功举办
9/6/2024 9:35:00 AM
新闻助手
消息称苹果、OpenAI 成为台积电 A16 制程首批客户
台媒《经济日报》今日报道称，台积电定于 2026 下半年量产的 A16 工艺已收获首批客户：除已预定首批产能的长期合作伙伴苹果外，OpenAI 也为自家 AI 芯片下达预订单。A16 工艺是台积电目前已公布的最先进节点，其采用下一代 Nanosheet 纳米片 GAA 晶体管技术，也是台积电首个应用 Super Power Rail 超级电轨背面供电解决方案的制程。台积电宣称 A16 工艺采用的 backside contact 技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（
9/2/2024 11:57:15 AM
溯波（实习）
Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓
研究咨询机构 Omdia 在当地时间本月 1 日发布的文章中表示，AI 数据中心芯片市场需求规模将在 2029 年达到 1510 亿美元（AI在线备注：当前约 1.08 万亿元人民币），不过 2026 年后增长将大幅放缓。根据 Omdia 的《云计算和数据中心人工智能处理器预测》报告，AI 数据中心芯片市场规模在 2022 年仅有不到 100 亿美元，现已成长到了今年的 780 亿美元（当前约 5562.87 亿元人民币），并将持续提升。不过 2026 年可能会出现一个明显的拐点，推动增长的动力将从技术采用转向 A
8/29/2024 2:54:25 PM
溯波（实习）
日本金融巨头 SBI 与芯片创企 PFN 就新一代 AI 半导体组建联盟
日本 AI 芯片“独角兽”企业 Preferred Networks（以下简称 PFN）今日宣布同日本金融巨头 SBI Holdings 就 PFN 下代 AI 半导体的开发和产品化组建资本和商业联盟。根据 PFN 与 SBI Holdings 签署的协议，两家企业计划联合研发 PFN 下代 AI 半导体并携手推动芯片产品化，并在该芯片的封装测试流程展开合作。此外，SBI Holdings 母公司 SBI 集团计划在 2024 年 9 月底前通过 SBI Holdings 向 PFN 投资至多 100 亿日元（AI
8/27/2024 3:42:01 PM
溯波（实习）
Ola 电动汽车公司计划 2026 年推出印度首款 AI 芯片，采用 ARM 架构
感谢据 Wccftech 网站报道，印度 Ola 电动汽车公司将于 2026 年推出该国首款自研 AI 芯片，采用 ARM 架构。Ola 的首席执行官 Bhavish Aggarwal 声称，印度应该探索人工智能领域而不是依赖第三方替代品。该公司公布包括 Bodhi 系列 AI 芯片，以及 Sarv-1 云原生 CPU 和 Ojas 边缘 AI 芯片等产品。从 Bodhi-1 AI 芯片开始，Ola 声称这项特殊的技术是为大规模 LLM 设计的，旨在迎合 AI 细分市场的大部分需求，这款芯片预计将于 2026 年投
8/18/2024 3:54:49 PM
浩渺
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