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高通×谷歌汽车合作再升级！AI智能体上车，骁龙数字底盘将搭载谷歌多模态AI，零跑等新势力率先落地
智能汽车竞争进入“AI智能体”时代。 高通与谷歌宣布深化战略合作，将谷歌的AI智能体（Agent）深度集成至高通骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis），共同打造面向下一代智能汽车的边云协同技术解决方案。 此举标志着双方合作从“操作系统 芯片”迈向“AI原生座舱”新阶段，零跑汽车等中国新势力将成为首批受益者。
CES2026:高通发布 Dragonwing IQ10，正面挑战英伟达机器人版图
在 CES2026上，高通正式发布全新机器人技术架构及 Dragonwing IQ10系列处理器，宣告全面进军工业机器人与人形机器人市场。 这一举措被视为高通在继移动、PC 与汽车之后，切入下一代智能终端的重要一步，也让其与英伟达在机器人赛道的竞争进一步升级。 据 AIbase 报道，Dragonwing IQ10系列是一款面向工业自主移动机器人（AMR）和全尺寸人形机器人的高性能处理器，整合了边缘计算、边缘 AI、混合关键系统以及机器学习运维(MLOps)等能力，旨在为机器人提供高能效、可扩展的“机器人大脑”。
高通 CEO 安蒙：智能手机计算架构重大变革有望 2026 年公布
AI在线 12 月 23 日消息，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙 (Cristiano Amon) 在本月初出席瑞银 2025 全球技术与人工智能大会时表示，智能手机计算架构的重大变革即将到来。 安蒙表示，高通已为此新架构投入了数年研发，预计将在 2026 年正式宣布成果（他提到可能会是在 2026 年下半年例行的骁龙峰会上）。 安蒙认为目前 AI 体验的发展整体上遵循着本地与云端的双轨路径：设备端应可部署理解视觉、听觉、语言的模型来实现无延迟的顺畅体验，同时也应具备强大的连接能力保障云端结果无缝传输。
第八届进博会|高通孟樸：AI重塑人机交互范式，迈向以“智能体”为中心的时代
2025年11月5日-10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）拉开帷幕。 与本届进博会同期举行的第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛于5日下午在国家会展中心举办，共同探讨人工智能产业前沿趋势与未来图景。 高通公司中国区董事长孟樸出席分论坛并发表《从边缘智能到6G未来：解锁产业高质量发展新机遇》的主题演讲，围绕边缘智能与6G愿景，分享高通的实践与思考。
高通新款云端芯片公开！借推理抢英伟达蛋糕，市值一夜暴涨197.4亿美元
henry 发自 凹非寺. 量子位 | 公众号 QbitAI你的下一块AI芯片，何必非得是英伟达和AMD。 高通宣布推出两款全新的AI芯片——AI200和AI250，正式进军数据中心市场。
极狐全新阿尔法T5上市，卓驭助力落地全球首款单芯片舱驾一体方案
10 月 28 日，极狐全新阿尔法 T5 正式上市，此次发布的新车除了新加入的增程版外，也标志着全球汽车产业迎来里程碑式突破 —— 首款基于单芯片的舱驾一体方案实现量产。 在发布会上，北汽对新车的智驾能力进行了着重介绍。 全新阿尔法 T5 搭载的 “元境” 智驾体系支持全场景的智能辅助驾驶功能，覆盖无图端到端的城区领航辅助和高速领航辅助、自动泊车辅助、跨层记忆泊车等功能，重新定义了智能出行的用户体验。
高通发布新一代 AI 芯片，挑战英伟达股价大涨 20%
高通公司正式发布了其新一代人工智能芯片 ——AI200和 AI250，这一举措旨在挑战市场领先者英伟达。 此次发布会引起了广泛关注，公司的股价随之上涨超过20%。 高通 AI200芯片是一款专为机架级 AI 推理设计的解决方案，其目标在于降低总体拥有成本（TCO）并提升性能。
高通祭出全球最快移动SoC！卢伟冰携全球首发小米17Pro现身
今天上午，在古北水镇举办的 2025 骁龙峰会·中国会场，高通最新、最强、最快的移动旗舰 SoC 正式问世！ 本代 SoC 被命名为「第五代骁龙 8 至尊版移动平台」（骁龙 8 Elite Gen 5），采用台积电 3nm（N3P）制程工艺，在性能、能效和终端 AI 能力方面较前代有了脱胎换骨的提升。 更具体地讲，第五代骁龙 8 至尊版的整体 SoC 性能提升了16%，SoC 整体续航延长高达 1.8 小时。
4999元起：小米17系列正式发布，全新背屏设计
这或许是今年最让人期待的一款旗舰手机。 9 月 25 日，小米在北京国家会议中心召开年度旗舰新品发布会，正式发布了全新 Xiaomi 17 系列。 本次发布的全新 Xiaomi 17 系列由三款重磅产品组成，其中 Xiaomi 17 为 6.3 英寸小尺寸旗舰，首发第五代骁龙 8 至尊版移动平台，搭载 7000mAh 小米金沙江电池，徕卡 Summilux 影像系统。
2025骁龙峰会·中国开幕，高通携手生态伙伴发布“AI加速计划”
9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。 在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。 为期两天的中国峰会首日，来自政府部门、行业协会、百余家产业链上下游合作伙伴企业、研究机构的代表和媒体、分析师齐聚现场，共同见证高通中国三十周年的重要时刻，探讨并展望新一轮AI科技浪潮下全球产业协作创新的发展方向和广阔前景。
2025 中国联通合作伙伴大会举行，高通侯明娟:AI 正从“看得见”迈向“用得上、用得起”
7 月 18 日，以“向实同行共创融合新生态”为主题的 2025 年中国联通合作伙伴大会在上海世博中心正式拉开帷幕。 这是中国联通在数字技术融合创新领域的一次重要盛会。 高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者，亮相此次大会并打造主题展区，与众多产业伙伴共同见证 5G Al 协同发展，加速千行百业焕发新生的行业图景。
一颗芯片搞定舱驾！高通落地全球首个中央计算方案，宝马率先押注
贾浩楠 发自 副驾寺智能车参考 | 公众号 AI4Auto骁龙8155、骁龙8295，已经成为智能座舱的代名词，不存在争议。 现在，高通正在把智能座舱的优势向外扩展，构建舱驾融合和驾驶辅助的蓬勃生态。 苏州举办的高通汽车技术与合作峰会上，高通的汽车计算产品早已不止座舱。
高通重返数据中心市场，瞄准 AI 时代低功耗高效能产品
在 Computex 大会上，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）宣布，该公司正积极准备进军数据中心市场，并将在不久的将来推出相关产品。 阿蒙在演讲的最后一刻透露，高通将在数据中心领域发布一些独特且具颠覆性的技术，这是高通重返该市场的原因之一。 值得注意的是，高通在2018年因未能成功推出基于 Arm 架构的服务器而退出了数据中心市场。
高通收购 Edge Impulse，助力 AI 与物联网新局面
高通宣布与 Edge Impulse 达成收购协议，旨在进一步增强其在人工智能（AI）和物联网(IoT)领域的竞争力。 高通表示，此次收购不仅丰富了其物联网战略，还为开发者提供了更为强大的支持，进一步巩固了其在行业中的领导地位。 高通的收购计划依托其在边缘 AI 和物联网技术方面的优势，推动全面解决方案的推出。
DeepSeek 们上终端，未来手机、PC、汽车体验如何？
相信随着 AI 技术的不断进步和应用场景的不断拓展，包括高通在内的众多技术公司将继续引领终端侧 AI 推理创新，赋能千行百业，为我们创造更智能、更美好的生活
DeepSeek推出后，移动端AI风向要变
或许下一波 AI 创新，不是比谁的模型更大，而是比谁的模型离你更近。 DeepSeek R1 正在对整个科技领域产生巨大影响，颠覆人们有关 AI 的认知。 在移动端，革新正在快速发生。
高通 CEO 安蒙称 DeepSeek R1 模型对高通有利，能直接在本地设备上运行
高通今日发布了该公司的 2025 财年第一财季财报，高通 CEO 安蒙在财报电话会议上表示，最新爆火的 DeepSeek R1 模型对高通有利，因为高通芯片可以在本地就高效运行而不是云端。
高通的自研架构芯片，正在整合生成式AI世界
生成式 AI 的驱动力，就在这块「至尊」芯片上？ 身处 2024 年末的我们，已经能感觉到大模型就在身边。 新一代的旗舰手机上，动态壁纸、AI 画图、语音通话总结等功能一字排开，常用功能也有了新技术加持。
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