AI芯片
IDC 2025 新出炉 Infra 报告力荐：GMI Cloud 领跑 AI 原生云赛道
近日，全球权威市场研究机构 IDC 发布《AI 原生云/新型云厂商重构 Agentic 基础设施》报告，深度剖析生成式 AI（GenAI）爆发背景下，AI 基础设施市场的变革趋势与核心玩家价值。 报告明确指出，“AI 原生云厂商凭借稳定的供应链、显著的价格优势及专业化能力，已在 AI 基础设施市场站稳脚跟”，并将 GMI Cloud 与 CoreWeave 列为新型 AI 原生云厂商中的重点调研推荐对象，从技术实力、生态资源、产品布局及战略视野四大维度，肯定其在推动企业 GenAI 落地中的核心作用。 IDC 洞察 AI 应用市场焦点：AI 原生云成 GenAI 跨越“PoC 到生产”关键，推理与合规需求凸显IDC 在报告中强调，当前亚太地区企业 GenAI 采用率呈爆发式增长——65%的亚太企业将在 2025 年实现超 50 个 GenAI 场景投产，26%的企业甚至计划部署超 100 个场景。
10/20/2025 3:39:14 PM
云昭
AMD再攀高峰！与甲骨文合作部署5万块AI芯片，全面发力AI市场
在全球 AI 芯片市场竞争愈演愈烈的背景下，AMD（超威半导体）宣布与云服务巨头甲骨文(Oracle)达成重要合作。 近日，双方联合发布声明，透露甲骨文计划从2026年第三季度起，在其数据中心部署多达5万块 AMD 最新的 Instinct MI450芯片。 此次合作标志着 AMD 在 AI 领域的进一步扩张，并有望提升其与竞争对手英伟达的竞争力。
10/16/2025 10:11:58 AM
AI在线
甲骨文计划部署 50，000 个 AMD 人工智能芯片，进军 AI 云市场
甲骨文（Oracle）正准备采取一项重大的举措，以挑战英伟达(NVIDIA)在人工智能芯片市场的主导地位。 该公司宣布，将在2026年开始在其基础设施中部署50，000个 AMD 的 MI450人工智能加速器。 这一行动标志着甲骨文在竞争激烈的 AI 云市场中正在崛起，众多企业正争相获取高性能芯片以支持生成性 AI 工作负载。
10/15/2025 11:06:15 AM
AI在线
微软新型微流体冷却技术有望提升 AI 芯片性能与数据中心能效
近日，微软宣布正在开发一种新型冷却技术，旨在提高下一代人工智能芯片的能效。 该技术称为微流体冷却，其原理是将液体冷却剂直接引入硅芯片中。 经过实验室测试，微软发现这种方法能够以比目前数据中心使用的冷却板更高的效率散热，达到现有技术的三倍。
9/26/2025 11:51:02 AM
AI在线
AI芯片独角兽一年估值翻番！放话“三年超英伟达”，最新融资53亿
不圆 发自 凹非寺. 量子位 | 公众号 QbitAI谷歌TPU团队原班人马组建，英伟达挑战者、AI芯片初创企业Groq又获融资。 超出此前的6亿预期，此次融资高达7.5亿美元（约53亿人民币），Groq现估值69亿美元（约490亿人民币）。
9/18/2025 12:28:38 PM
不圆
报道称：OpenAI 与博通合作开发自家 AI 芯片，明年开始量产
OpenAI 正在与美国芯片制造商博通合作，计划在明年推出自家的人工智能（AI）芯片。 这一举动是 OpenAI 在行业内寻求独立于第三方半导体公司的重要一步。 根据《金融时报》的报道，这款新型图形处理单元(GPU)将专门用于 OpenAI 的内部用途，而不会对外销售。
9/9/2025 11:15:23 AM
AI在线
OpenAI 携手博通大手笔投资：自研芯片即将量产，向英伟达发起挑战
OpenAI 最近与美国半导体巨头博通达成了一项重要的战略合作协议，计划共同设计并量产自研的人工智能芯片。 这一消息在9月5日被《金融时报》首次披露，透露出 OpenAI 将通过这项合作，降低对英伟达的依赖。 根据博通首席执行官 Hock Tan 的介绍，公司在近期的财报电话会议中透露，已成功获得第四个定制 AI 芯片业务的主要客户，且该客户的订单价值高达100亿美元。
9/5/2025 5:11:39 PM
AI在线
OpenAI 与博通强强联手，AI 芯片即将大规模量产！
近日，OpenAI 宣布将与知名半导体公司博通（Broadcom）展开合作，计划于明年启动自有 AI 芯片的量产。 这一消息无疑为技术界带来了新的期待，同时也彰显了 OpenAI 在 AI 硬件领域的野心。 据悉，OpenAI 的目标是通过与博通的合作，制造出更为高效且性能卓越的 AI 芯片，以满足不断增长的计算需求。
9/5/2025 9:01:44 AM
AI在线
苏宁打响国产AI反击战：灵思大模型携手寒武纪算力平台，推理效率暴涨30%训练成本狂降70%
一场关于算力国产化的技术革命正在零售巨头苏宁易购内部悄然上演。 当海外AI芯片供应链频频受阻，当算力依赖成为悬在中国科技企业头上的达摩克利斯之剑时，苏宁易购却以一种近乎完美的方式给出了答案——让国产算力与自研大模型碰撞出令人震撼的火花。 苏宁易购旗下的灵思大模型刚刚完成了一次意义深远的技术升级，这次升级的幕后英雄正是国产寒武纪算力平台。
9/2/2025 2:46:48 PM
AI在线
马来西亚芯片突破！SkyeChip发布该国首款边缘AI处理器，摆脱对美依赖迈出关键一步
东南亚AI芯片领域迎来历史性时刻！ 马来西亚芯片设计公司SkyeChip在周一的行业活动上正式发布了该国首款自主研发的边缘AI处理器MARS1000，这一突破性成果标志着马来西亚在全球AI竞赛中迈出了重要的一步。 AIbase报道 据彭博社报道，虽然边缘处理器的性能无法与英伟达的先进芯片相提并论，但对于正在寻求在全球AI竞争中发挥更大作用的马来西亚而言，MARS1000 处理器的发布仍然具有里程碑式的技术意义。
8/28/2025 6:37:00 PM
AI在线
英伟达再次炸场！单季营收467亿美元暴涨56%，AI芯片王者地位无人撼动
全球市值最高的科技巨头英伟达再次用一份亮眼的财报征服了整个市场。 周三发布的最新财报显示，这家AI芯片巨头在第二季度实现营收467亿美元，同比暴涨56%，延续了令人瞩目的高速增长轨迹。 驱动这一惊人增长的核心引擎依然是AI主导的数据中心业务，该板块营收同比飙升56%，成为公司业绩爆发的最强动力源。
8/28/2025 9:41:02 AM
AI在线
Intel 发布全新机架级 AI 芯片 Jaguar Shores，搭载 HBM4 内存
Intel 近日首次曝光了其新一代 AI 芯片 Jaguar Shores。 这款芯片正在被 Intel 的热工程团队进行测试，目的是为寻找合适的冷却方案。 Jaguar Shores 被安装在一块开发板上，其封装尺寸达到 92.5mm×92.5mm，显示出它是为高性能计算（HPC）平台而设计。
8/21/2025 2:51:22 PM
AI在线
ARM 挖角亚马逊高管，推进自研芯片计划
根据路透社的最新报道，芯片架构授权公司 ARM 最近成功引进了亚马逊 AI 芯片主管拉米・辛诺（Rami Sinno），此举旨在加速公司自研完整芯片的进程。 辛诺在亚马逊曾负责开发名为 “Trainium” 和 “Inferentia” 的 AI 芯片，这些芯片专为支持大型 AI 应用程序而设计。 图源备注:图片由AI生成，图片授权服务商MidjourneyARM 的目标是从一个单纯提供芯片知识产权的供应商，转型为能够独立设计和生产完整芯片的企业。
8/19/2025 10:46:50 AM
AI在线
嘉楠科技宣布战略重组，终止非核心的 AI 芯片业务单元
作为此次战略重组的一部分，嘉楠科技将终止非核心的 AI 芯片业务单元，该业务单元在截至 2024 年 12 月 31 日的年度报告中被描述为“用于边缘计算应用的 ASICs”，预计相关终止程序将在未来数月内完成。
6/24/2025 3:33:56 PM
汪淼
英特尔组建AI芯片 "复仇者联盟"：苹果谷歌悍将加盟剑指英伟达
当英伟达凭借 GPU 芯片及 CUDA 生态在 AI 芯片领域构筑起难以撼动的霸权时，英特尔正以一场前所未有的人才攻势，联合行业力量发起反击。 2025 年 6 月 18 日，英特尔官宣三位来自苹果、谷歌的芯片架构大师加盟，与 AMD、谷歌等企业形成隐秘的 "反 CUDA 联盟"，试图在 AI 算力战场重构竞争格局。 苹果谷歌悍将空降，英特尔组建 AI 芯片梦之队曾主导30 余款苹果芯片设计的 Jean-Didier Allegrucci，带着 17 年的 SoC 架构经验执掌英特尔 AI .
6/19/2025 9:43:11 AM
英伟达计划在美国制造 AI 芯片，布局本土生产
近日，英伟达宣布将在美国亚利桑那州和德克萨斯州建立超过一百万平方英尺的制造空间，用于生产和测试 AI 芯片。 这是英伟达推动部分生产回归美国的一项重要举措。 据悉，英伟达的 Blackwell 芯片已经在台积电位于亚利桑那州的工厂开始生产。
4/15/2025 10:01:32 AM
AI在线
国产AI芯片崛起！消息称蚂蚁集团训练成本骤降20%，媲美英伟达
据彭博社援引知情人士报道，蚂蚁集团在人工智能领域取得了重大突破，通过采用阿里巴巴和华为生产的中国芯片，成功将AI模型的训练成本削减了20%。 这一消息无疑为中国在关键技术领域的自主可控注入了新的动力。 报道进一步指出，蚂蚁集团的内部测试显示，这些中国制造的AI芯片在性能上能够与行业领导者英伟达的同类产品相媲美。
3/25/2025 9:39:00 AM
AI在线
苏州发布加快发展AI芯片产业的若干措施||苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施
《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》公开征求意见。 其中提到，做强骨干核心企业。 聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片、存算一体芯片、硅光芯片等重点方向，加大招商力度，加快引育一批带动性强的优质项目、头部企业，对重点项目在空间保障、场地建设、人才引进等方面予以综合支持。
3/18/2025 1:45:00 PM
AI在线
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