上周，英特尔首次披露了下一代消费级芯片架构 Panther Lake 的信息，与此同时，其 X86 服务器 CPU 至强 6+（代号 Clearwater Forest）也浮出水面。
在近日的活动中，英特尔的工程师们为我们分享了至强 6 + 产品架构、技术层面的信息。
Clearwater Forest 是英特尔首款基于 18A 节点（等效 2nm）的服务器处理器，预计将于 2026 年上半年推出。因为全新工艺节点的引入，新一代芯片相比前一代能效和密度都有了很大提升。
Clearwater Forest 的重点在于 18A 工艺，其采用环绕栅极 3D 晶体管，英特尔称之为 RibbonFET，这是对 FinFET 晶体管设计的重大改进。早在 2011 年，英特尔就凭借其 22 纳米工艺率先推出了 FinFET 3D 三栅极晶体管，从那时到 18A 工艺之间的所有工艺 ——14 纳米、10 纳米（包括英特尔 7 的改进）一直到英特尔 3（3 nm）都采用了 FinFET 晶体管。
去年 6 月推出的 “Sierra Forrest” E-core 至强 6 处理器采用了英特尔 3 纳米工艺以及 EMIB 技术，将芯片组连接到插槽中介层上，但并未使用 Foveros 3D 堆叠技术，这一新技术在至强 6+ 中得以应用。
与英特尔自家工艺的上代相比，18A 在相同功耗下性能提升 15%，在相同面积下芯片密度提升 30%。18A 与名为 PowerVia 的背面供电技术相结合，该技术利用硅片的正反两面，在正面传输数据信号，在背面为晶体管供电。（之前所有的 CPU 都是在正面传输信号和电源。）最终结果是，晶体管更小，功耗更低，甚至比其尺寸缩小带来的功耗更低。
Clearwater Forest 专为超大规模数据中心、云提供商和电信公司量身定制，与上一代 E 核心产品（代号为 Sierra Forest）相比核心数量暴增了一倍，具有多达 288 个 E 核心，每周期指令数 (IPC) 增加了 17%，在密度、吞吐量和功率效率方面均有显著提升。
除了两倍核心数外，至强 6+ 还因为支持 DDR5-8000 MT/s 将内存带宽提升了 1.9 倍。至强 6+ 将支持 12 通道内存，高达 575MB 的 LLC 缓存。
一项新功能 ——Intel AET，也为 Clearwater Forest 的性能提升提供了助力。AET 指的是应用程序能耗遥测 (Application Energy Telemetry)，旨在帮助开发人员 / 管理员在这些高核心数处理器上分析和扩展工作负载。
基于新制程带来的提升，Clearwater Forest 的每核 IPC 提升了 17%。虽然 CPU 核心使用的是英特尔 18A 处理器，但在整块芯片中的其他 Tile 也使用了英特尔 3 和英特尔 7 制程。
另一方面，能效的提升引人关注：至强 6+ 在其整个负载范围内的效率提升高达 23%。对于服务器芯片来说，这样的提升或许会吸引到不少客户。
对比此前的同级产品，英特尔预计 Clearwater Forest 的性能提升高达 1.17 倍，TDP 降低 10%。英特尔至强 6+ 处理器与同等核心数的英特尔至强 69xxE（代号 Sierra Forest）相比每瓦性能提升达 1.3 倍。
这部分提升的贡献包括芯片制程和更高的带宽支持。随着产品发布日期的临近，还会有更多的性能基准测试和指标会逐渐放出。
英特尔确认了至强 6+ 的最大 TDP 将在 300-500W 之间，并兼容单插槽和双插槽。此外，它还拥有多达 6 条 UPI 2.0 链路、多达 96 条 PCIe 5.0 通道和多达 64 条 CXL 2.0 通道。至强 6+ 将支持英特尔 QuickAssist/QAT、DLB、DSA 和 IAA 加速器。
最后，英特尔报告说在亚利桑那州的 Fab 52 工厂已经投入生产。预计在 CES 2026 上，我们会看到更多新一代产品的信息。
