日前，以“万物智联、无尽前沿”为主题的2025世界物联网博览会（简称“物博会”）在江苏无锡开幕。据了解，本届物博会将人工智能与物联网深度融合，并围绕“AI+物联网”趋势设置四大主题展馆，包括物联网能力馆、行业集中应用馆、智联生态馆、智慧生活馆，基于不同维度、领域全面呈现数字化时代下万物智联能力。
大会期间，太初（无锡）电子科技有限公司（又简称“太初元碁”）携手申威亮相，展出基于智算一体机的产教融合解决方案。据介绍，该产教融合解决方案以威鑫H8000 CPU为核心，威鑫H8000采用自主指令集架构SW64，内部集成64个第四代申威通用高性能核心，相较上一代处理器，单芯片集成核心数翻番，性能提高4倍，实现了高算力卡点突破，综合性能国内领先，入围安可名录二级。同时，威鑫H8000自研SMT2硬件双线程技术，采用128MB超大L3Cache缓存，支持国密算法SM2/3/4，安全性、易用性全面提升。
从AI算力维度来看，该产教融合解决方案可充分发挥申威A1加速卡（太初元碁T100加速卡）的强劲算力优势，深度融合人工智能技术，配套满足中小学、中专、高职以及高校（大专、本科）全链路课程资源，用以支持课程教学、测试、比赛等相关活动。同时，该解决方案还赋能教师进行课程管理、辅助进行教学大纲制作与课程评阅等工作。
太初元碁现场负责人表示：“我们深知，产教融合的核心是要让产业的最新成果、最新技术及时反馈到教育过程中，同时让教育培养的人才更好地适应产业发展的需求。我们的解决方案正是基于这样的理念，将自主创新的智能计算能力转化为教育高质量发展的新动能。”
目前，太初元碁已加入申威产业发展联盟，该联盟旨在提高自主可控领域关键核心能力，形成自主可控技术领先型产业集群，联盟成员超430家。未来，太初元碁将继续携手产业发展联盟中的伙伴企业，共同推动“AI+”在更多应用场景落地。
据悉，作为一家高性能计算AI芯片企业，太初元碁致力于凭借其在高性能计算领域深耕的经验优势，推动高性能计算加人工智能（HPC+AI）纵深发展。以教科研领域为例，太初元碁与多所高校成立联合实验室，共同进行科研攻关，并与产业生态伙伴构建软硬协同的AI教学实训平台，截至目前在全国范围内目前已服务超万余人次教育培训，培养了一大批年轻、有活力且具备实践能力的AI人才。
在其他不同垂直领域，太初元碁也与不同生态伙伴开展了合作，如在能源领域，与东润数字能源基于智慧能源运维、智慧电力交易、智慧虚拟电厂等场景推出云边端全栈式软硬一体解决方案；在医疗领域，完成国内首个AlphaFold3模型的全复现，推动国产生物医药大模型SWBind落地等。
