至强
每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍,Intel 3开山之作不简单
在过去十年,越来越多的企业将业务迁移到云端,云计算成为推动数据中心建设的主要驱动力。随着人工智能的不断发展,尤其是大语言模型等AI技术的爆发和广泛应用,市场对算力的需求也在不断增加,进一步推动了数据中心的持续变革。当下,数据中心不仅要满足包括AI、Web和微服务、数据分析等多样化工作负载对算力的需求,还需要应对架构设计、供电、机架密度、制冷散热、降低TCO以及可持续发展等多种挑战。为了满足现代数据中心不断增长的算力需求和多样化的工作负载,英特尔于今天在英特尔GTC科技体验中心举办发布会,发布了全新英特尔®️ 至强®
聚焦创新 英特尔推出至强 ®品牌新战略
品牌是企业使命和发展的象征,也承载着产品特质和市场认可。今天,在英特尔GTC科技体验中心的英特尔® 至强® 6 能效核处理器发布会上,英特尔公司全球副总裁兼首席市场营销官Brett Hannath宣布推出全新的英特尔 ®至强 ® 品牌。Brett Hannath表示,新的英特尔 ®至强 ®品牌战略将专注于创新,以更简洁的命名和更深刻的含义来赋能品牌属性,提升至强品牌在市场中的认知度。通过融合创新技术、以高性能、高能效、高质量和高安全特性,为产业伙伴和用户创造全新的体验。 自1998年推出以来,英特尔 ®至强 ®品牌
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