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4 万亿晶体管 5nm 制程，全球最快 AI 芯片 WSE-3 碾压 H100：单机可训 24 万亿参数 LLM，Llama 70B 一天搞定

4 万亿晶体管 5nm 制程，全球最快 AI 芯片 WSE-3 碾压 H100：单机可训 24 万亿参数 LLM，Llama 70B 一天搞定
【新智元导读】AI 世界的进化快得有点跟不上了。刚刚，全球最强最大 AI 芯片 WSE-3 发布，4 万亿晶体管 5nm 工艺制程。更厉害的是，WSE-3 打造的单个超算可训出 24 万亿参数模型，相当于 GPT-4 / Gemini 的十倍大。全球最快、最强的 AI 芯片面世，让整个行业瞬间惊掉了下巴！AI 芯片初创公司 Cerebras 重磅发布了「第三代晶圆级引擎」（WSE-3）。性能上，WSE-3 是上一代 WSE-2 的两倍，且功耗依旧保持不变。90 万个 AI 核心，44GB 的片上 SRAM 存储，让
3/14/2024 9:49:39 PM
清源
可训练24万亿参数的大模型，Cerebras 推出其下一代晶圆级 AI 芯片

可训练24万亿参数的大模型，Cerebras 推出其下一代晶圆级 AI 芯片
图：Cerebras 第三代晶圆级 AI 巨型芯片 WSE-3。（来源：Cerebras）编辑 | 白菜叶人工智能超级计算机公司 Cerebras 表示，其下一代晶圆级人工智能芯片可以在消耗相同电量的情况下将性能提高一倍。Wafer Scale Engine 3 (WSE-3，文中又称 CS-3) 包含 4 万亿个晶体管，由于使用了更新的芯片制造技术，比上一代增加了 50% 以上。该公司表示将在新一代人工智能计算机中使用 WSE-3，这些计算机目前正在 Dallas 的一个数据中心组装，这将是一台能够执行 8 ex
3/14/2024 4:28:00 PM
ScienceAI
Cerebras 推出第三代晶圆级芯片 WSE-3：台积电 5nm 制程，性能翻倍

Cerebras 推出第三代晶圆级芯片 WSE-3：台积电 5nm 制程，性能翻倍
晶圆级芯片创新企业 Cerebras 推出了其第三代芯片 WSE-3，宣称以相同功耗相较上代产品 WSE-2 性能翻倍。IT之家整理 WSE-3 参数如下：台积电 5nm 制程；4 万亿个晶体管；900000 个 AI 核心；44GB 片上 SRAM 缓存；可选 1.5TB / 12TB / 1.2PB 三种片外内存容量；125 PFLOPS 的峰值 AI 算力。Cerebras 宣称基于 WSE-3 的 CS-3 系统凭借其至高 1.2PB 的内存容量，可训练比 GPT-4 和 Gemini 大 10 倍的下一代
3/14/2024 9:37:30 AM
溯波（实习）
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