Wafer
TrendForce:英伟达将 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预计 2025 年将推动 CoWoS-L 增长
TrendForce 集邦咨询今日发文,称英伟达近期将其所有 Blackwell Ultra 产品更名为 B300 系列,预估明年将策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 产品,这将提升对先进封装技术的需求量。AI在线注:CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5D 的整合生产技术,由 CoW 和 WoS 组合而来。CoW 就是将芯片堆叠在晶圆上 (Chip on Wafer),而 WoS 就是基板上的晶圆 (Wafer on Substrate),整合成 CoWoS。
10/22/2024 3:53:15 PM
沛霖(实习)
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