天玑 9300

首款生成式AI移动芯片天玑9300：能跑330亿参数大模型

AI 画图一秒生成，大语言模型一秒 20 token。2023 年是生成式 AI 的元年，我们手上的移动设备也在加速进入大模型时代。11 月 6 日晚，联发科（MediaTek）正式发布了年度旗舰 SoC 天玑 9300，这款芯片通过 4 4 全大核的设计，在性能与能耗等方面，全面超越了安卓和苹果竞品。更为值得关注的是，今年的旗舰芯片被定义为 5G 生成式 AI 移动芯片，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。天玑 9300 采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。为了提供生成式

11/9/2023 2:15:00 PM

机器之心

联发科翻身，同蓝厂联合研发「全大核」体系，vivo X100稳了

旗舰芯片真的变天了？智能手机芯片的性能，从来没有过如此大幅度的提升。昨天，联发科的旗舰芯片天玑 9300 正式亮相，一举完成了连续超车：性能超过高通和苹果，站上了本世代移动芯片的顶端。据介绍，天玑 9300 的 CPU、GPU 性能均超过了竞品，另外能耗还有所降低，又率先实现了 70 亿大语言模型在手机端侧的落地。与此同时，搭载顶级芯片的新手机也将开卖。在发布会上，vivo 第一时间宣布即将发布的年度旗舰机 vivo X100 系列将首发搭载天玑 9300，新机型与芯片进行了深度的定制化，发布会下周就开。「我们认为

11/7/2023 3:23:00 PM

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