天玑 9300
首款生成式AI移动芯片天玑9300:能跑330亿参数大模型
AI 画图一秒生成,大语言模型一秒 20 token。2023 年是生成式 AI 的元年,我们手上的移动设备也在加速进入大模型时代。11 月 6 日晚,联发科(MediaTek)正式发布了年度旗舰 SoC 天玑 9300,这款芯片通过 4 4 全大核的设计,在性能与能耗等方面,全面超越了安卓和苹果竞品。更为值得关注的是,今年的旗舰芯片被定义为 5G 生成式 AI 移动芯片,提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。天玑 9300 采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿个晶体管。为了提供生成式
11/9/2023 2:15:00 PM
机器之心
联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了
旗舰芯片真的变天了?智能手机芯片的性能,从来没有过如此大幅度的提升。昨天,联发科的旗舰芯片天玑 9300 正式亮相,一举完成了连续超车:性能超过高通和苹果,站上了本世代移动芯片的顶端。据介绍,天玑 9300 的 CPU、GPU 性能均超过了竞品,另外能耗还有所降低,又率先实现了 70 亿大语言模型在手机端侧的落地。与此同时,搭载顶级芯片的新手机也将开卖。在发布会上,vivo 第一时间宣布即将发布的年度旗舰机 vivo X100 系列将首发搭载天玑 9300,新机型与芯片进行了深度的定制化,发布会下周就开。「我们认为
11/7/2023 3:23:00 PM
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