MI300
AMD 的下一代 GPU 是 3D 集成的超级芯片:MI300 将 13 块硅片组合为一个芯片
编辑 | 白菜叶AMD 在近日的 AMD Advancing AI 活动中揭开了其下一代 AI 加速器芯片 Instinct MI300 的面纱,这是前所未有的 3D 集成壮举。MI300 将为 El Capitan 超级计算机提供动力,它是一个集计算、内存和通信于一体的夹层蛋糕,有三片硅片高,可以在这些硅平面之间垂直传输多达 17 TB 的数据。它可以使某些机器学习关键计算的速度提高 3.4 倍。该芯片与 Nvidia 的 Grace-Hopper 超级芯片和英特尔的超级计算机加速器 Ponte Vecchio
12/8/2023 3:56:00 PM
ScienceAI
- 1
资讯热榜
标签云
AI
人工智能
OpenAI
AIGC
模型
ChatGPT
DeepSeek
AI绘画
谷歌
机器人
数据
大模型
Midjourney
开源
智能
Meta
用户
微软
GPT
学习
技术
图像
Gemini
智能体
马斯克
AI新词
AI创作
Anthropic
英伟达
论文
训练
代码
算法
LLM
Stable Diffusion
芯片
腾讯
苹果
蛋白质
Claude
开发者
AI for Science
Agent
生成式
神经网络
机器学习
3D
xAI
研究
人形机器人
生成
AI视频
百度
计算
工具
Sora
GPU
大语言模型
华为
RAG
AI设计
字节跳动
具身智能
搜索
大型语言模型
场景
深度学习
AGI
视频生成
预测
视觉
伟达
架构
Transformer
神器推荐
DeepMind
亚马逊
特斯拉
编程
AI模型