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消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 加速芯片开发合作

消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 加速芯片开发合作
韩媒《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，三星电子同韩国互联网巨头 Naver 的 AI 加速器开发合作关系将于 Mach-1 芯片推出后实质结束。在 Mach-1 后三星电子和 Naver 将分道扬镳，各自独立开发 AI 加速器并寻找新的合作伙伴。业内人士向韩媒表示，Naver 在 Mach-1 的开发设计中投入了大量精力，该 AI 推理芯片的架构设计与 Naver 的业务存在密切联系，非 Naver 客户难以充分发挥 Mach-1 芯片的潜力。而三星电子则需要尽快打造高度可用的 AI 算力芯片，以拿下更多下
8/5/2024 1:46:08 PM
溯波（实习）
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺
韩媒 ZDNet Korea 援引业内人士的话称，三星电子的 AI 推理芯片 Mach-1 即将以 MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的 4nm 工艺。这位业内人士还表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工艺的可能。三星已为 Mach-1 定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了 Naver 至高 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 52.8 亿元人民币）的预订单。虽然三星电子目前能提供 3nm 代工，但在 Mach-1 上采用
5/10/2024 9:32:06 AM
溯波（实习）
消息称三星与韩国互联网巨头 NAVER 启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发

消息称三星与韩国互联网巨头 NAVER 启动 Mach-2 人工智能芯片联合研发
感谢据韩媒 ETNews 报道，三星电子与韩国互联网巨头 NAVER 双方已启动人工智能芯片 Mach-2 的联合研发。消息人士透露，双方正在讨论 Mach-2 芯片开发设计的重点。该芯片将由 NAVER 设计核心软件，三星电子则负责芯片的设计和生产。三星电子与 NAVER 于 2022 年达成研发合作协议，为超大规模人工智能模型（如 NAVER 的 HyperCLOVA X 模型）开发定制半导体解决方案，最近引发关注的 Mach-1 推理加速芯片就是双方合作的成果。开发双方宣称，Mach-1 采用了独特设计，在能
4/8/2024 7:54:57 PM
溯波（实习）
三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发

三星组建 HBM 产能质量提升团队，加速 AI 推理芯片 Mach-2 开发
三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。三星近期在 HBM 内存上进行了大规模的人才投入，旨在赢回因策略失误而被 SK 海力士拿下的 HBM 内存市场领军地位：2019 年，三星因对未来市场的错误预测，解散了当时的 HBM 研发团
4/1/2024 10:02:46 AM
溯波（实习）
消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元

消息称三星电子年底前向 Naver 交付 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元
据韩媒 hankyung 报道，三星计划年底向韩 IT 巨头 Naver 出货 AI 芯片 Mach-1，交易额至高 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 54.2 亿元人民币）。近日三星电子 DS 部门负责人庆桂显宣称，Mach-1 目前处于 SoC 设计阶段，三星计划在今年底完成该 AI 芯片的制造过程。Mach-1 基于非传统结构，可将其核心计算芯片同 LPDDR 片外内存间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8，同时能耗也只是英伟达竞品的 1/8。据以往报道，三星与 Naver 于 2022 年末展开了 AI
3/22/2024 4:42:28 PM
溯波（实习）
三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 而非 HBM 内存

三星计划今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 而非 HBM 内存
三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在今日的三星电子股东大会上宣布，三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的 AI 芯片 Mach-1。庆桂显表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技术验证，正处于 SoC 设计阶段。该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，明年初推出基于其的 AI 系统。韩媒 Sedaily 报道指，Mach-1 芯片基于非传统结构，可将片外内存与计算芯片间的瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。此外，该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片，
3/20/2024 5:19:05 PM
溯波（实习）
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