灵明
3D传感器芯片技术全球领先,灵明光子完成数亿元C轮融资
新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问。融资完成后,公司将加速推进产品量产,并继续在先进领域投入研发,保持技术领先性。灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本,显示出市场对于灵明光子dToF芯片研发能力和应用前景的看好。dToF(di
4/11/2022 11:06:00 AM
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