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HBM4

JEDEC 发布 HBM4 标准,助力 AI 和高性能计算新时代

JEDEC 固态技术协会宣布推出备受期待的高带宽内存(HBM)标准 ——HBM4。 作为 HBM3标准的进化版本,HBM4旨在进一步提升数据处理速度,同时保持更高的带宽、能效及单个芯片或堆叠的更大容量,满足对大数据集和复杂计算的高效处理需求。 HBM4标准带来了多项关键技术改进,适用于生成式人工智能、高性能计算、高端显卡及服务器等应用。
4/22/2025 11:01:01 AM
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英伟达要求 SK 海力士提前 6 个月供应 HBM4 芯片

据路透社今日报道,韩国 SK 集团会长崔泰源表示,英伟达 CEO 黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。 SK 海力士计划在 2025 年下半年推出采用 12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产品,而 16 层堆叠 HBM 稍晚于 2026 年推出。 SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录,宣布将就 HBM 内存的基础裸片加强合作。
11/4/2024 11:39:09 AM
汪淼
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