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AMD 的下一代 GPU 是 3D 集成的超级芯片:MI300 将 13 块硅片组合为一个芯片
编辑 | 白菜叶AMD 在近日的 AMD Advancing AI 活动中揭开了其下一代 AI 加速器芯片 Instinct MI300 的面纱,这是前所未有的 3D 集成壮举。MI300 将为 El Capitan 超级计算机提供动力,它是一个集计算、内存和通信于一体的夹层蛋糕,有三片硅片高,可以在这些硅平面之间垂直传输多达 17 TB 的数据。它可以使某些机器学习关键计算的速度提高 3.4 倍。该芯片与 Nvidia 的 Grace-Hopper 超级芯片和英特尔的超级计算机加速器 Ponte Vecchio
12/8/2023 3:56:00 PM
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