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半导体

3年1000台！全球半导体显示产业首次迎来具身智能机器人

3年1000台！全球半导体显示产业首次迎来具身智能机器人
2025年9月11日，深圳慧智物联技术服务有限公司与智平方（深圳）科技有限公司（下称“智平方”）在深圳共同宣布，双方正式达成全球半导体显示领域的首个具身智能全面战略合作。 深圳慧智物联作为惠科股份有限公司（下称“惠科”）的全资子公司，将携手智平方在未来三年内，于惠科全球生产基地累计部署超过1000台具身智能机器人，覆盖从仓储物流、上下物料、零部件装配到质检测试等全流程。 这标志着具身智能机器人首次大规模进入半导体显示产业，开辟了行业应用的新篇章。
9/11/2025 4:14:05 PM
十三
OpenAI 与博通强强联手，AI 芯片即将大规模量产！

OpenAI 与博通强强联手，AI 芯片即将大规模量产！
近日，OpenAI 宣布将与知名半导体公司博通（Broadcom）展开合作，计划于明年启动自有 AI 芯片的量产。 这一消息无疑为技术界带来了新的期待，同时也彰显了 OpenAI 在 AI 硬件领域的野心。 据悉，OpenAI 的目标是通过与博通的合作，制造出更为高效且性能卓越的 AI 芯片，以满足不断增长的计算需求。
9/5/2025 9:01:44 AM
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沙特AI公司Humain启动首批数据中心建设，计划2026年投入运营

沙特AI公司Humain启动首批数据中心建设，计划2026年投入运营
近日，沙特阿拉伯新成立的人工智能公司 Humain 宣布已在国内正式启动首批数据中心的建设。 这些数据中心位于沙特首都利雅得和东部省份达曼，预计将在2026年初投入运营。 为满足数据中心的需求，所需的半导体产品将主要从美国进口。
8/26/2025 11:31:03 AM
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韩国总统李在明：将大规模投资人工智能和芯片

韩国总统李在明：将大规模投资人工智能和芯片
韩国新任总统李在明在国会正式宣誓就职。 宣誓后，他发表了充满信心的就职演讲，向公众阐述了他对国家未来的愿景与计划。 在演讲中，李在明提到，未来韩国将加大对人工智能、半导体等高科技产业的支持力度。
6/4/2025 3:00:54 PM
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TCL 联手阿里云，打造半导体显示行业首个强推理大模型

TCL 联手阿里云，打造半导体显示行业首个强推理大模型
TCL 集团与阿里云达成全栈 AI 战略合作，聚焦半导体显示和智能终端领域，共同研发垂直行业专业大模型，加速制造业智能化转型。 TCL 创始人李东生与阿里云 CEO 吴泳铭共同见证签约。 此次合作将聚焦大模型推理、多模态理解和智能检索三大核心技术。
5/22/2025 11:00:55 AM
AI在线
Cognichip 推出革命性芯片设计 AI，获得3300万美元融资

Cognichip 推出革命性芯片设计 AI，获得3300万美元融资
位于旧金山的人工芯片智能公司 Cognichip 正式宣布推出其首款产品，并获得了3300万美元的种子融资。 此次融资由 Lux Capital 和 Mayfield 领投，FPV 和 Candou Ventures 也参与了支持。 Cognichip 表示，他们推出的人工芯片智能（ACI）是首个针对半导体设计的物理信息基础模型(PIFM)，旨在加速开发周期并降低成本。
5/16/2025 10:01:05 AM
AI在线
Anthropic CEO警告：AI将在 2026 年前达到 “天才国家” 水平

Anthropic CEO警告：AI将在 2026 年前达到 “天才国家” 水平
在最近于巴黎举行的人工智能行动峰会上，Anthropic 公司的首席执行官达里奥・阿莫代伊（Dario Amodei）发表了引人关注的讲话。 他警告称，人工智能将在2026年或2027年达到相当于 “一个天才国家” 的智能水平。 这一预测成为了业界对未来技术发展的最明确的预言之一。
2/12/2025 2:29:00 PM
AI在线
LeCun转发，首个半导体设计开源大模型SemiKong问世，重塑芯片制造流程

LeCun转发，首个半导体设计开源大模型SemiKong问世，重塑芯片制造流程
编辑 | ScienceAI终于，半导体设计行业有了专属的开源大模型！7 月 9 日，国外公司 Aitomatic 宣布推出「Semi Kong」，这是世界上首个专为半导体行业设计的开源 AI 大型语言模型（LLM）。SemiKong 在 2024 年 Semicon West 展会上亮相，旨在彻底改变半导体工艺和制造技术，并有可能在未来五年内重塑价值 5000 亿美元的半导体行业。图示：LeCun 在 X 转发了 SemiKong 内容。（来源：X）Yann LeCun 在 X 转发了这条激动人心的内容：「这是专
7/10/2024 2:53:00 PM
ScienceAI
韩国计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元，目标成为 AI 技术三强

韩国计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元，目标成为 AI 技术三强
据韩联社消息，韩国总统尹锡悦在昨日举行的韩国“半导体领域待审问题会议”上表示，韩国政府计划到 2027 年在 AI 半导体领域投资 9.4 万亿韩元（IT之家备注：当前约 502.9 亿元人民币）。除了直接投资外，韩国还计划创建一笔价值 1.4 万亿韩元（当前约 74.9 亿元人民币）的基金，帮助 AI 半导体创企的发展。尹锡悦称当前的半导体竞争是“一场工业领域的战争，一场国家层面的战争”，因此韩国需要在未来 30 年在 AI 领域建立如现在存储产业的影响力。为此韩国将全面审查半导体产业投资激励政策，建立同这一“战
4/10/2024 10:22:50 AM
溯波（实习）
美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品

美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品
感谢据美国白宫官网，美国-欧盟贸易和科技委员会在近日的联合声明中表示计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 的替代品。这份声明是在该委员会于 4 月 4~5 日举办的第六次部长级会议上公布的。声明宣称：我们计划继续努力寻找在芯片中使用全氟和多氟物质（PFAS）的替代品的研究合作机会。例如，我们计划探索使用 AI 能力和数字孪生来加速发现合适的材料，以取代半导体制造中的 PFAS。PFAS 类有机物包含由完全氟化的碳原子组成的碳原子链。由于碳氟键的高强度，PFAS 具有化学惰性，难以同其他物质反应，故
4/7/2024 10:33:00 AM
溯波（实习）
三星宣布成立 AGI 计算实验室，研究满足未来需求的下一代半导体

三星宣布成立 AGI 计算实验室，研究满足未来需求的下一代半导体
感谢三星半导体 CEO 庆桂显（Kye Hyun Kyung）今日于领英发文，宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）计算实验室。▲ 三星半导体 CEO 领英动态实验室由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发一种能满足未来通用人工智能计算需求的全新半导体。AGI 计算实验室最初将开发用于大语言模型 LLM 的芯片，专注于推理与服务应用。为了开发能大幅降低运行 LLM 所需功耗的芯片，三星半导体正在重新审视芯片架
3/19/2024 7:01:44 PM
泓澄（实习）
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