7B参数多模态大模型
芯驰发布新一代4纳米 AI 座舱芯片 X10,提升智能驾驶体验
在2025上海车展上,芯驰科技正式推出了最新研发的 AI 座舱芯片 ——X10。 这款芯片采用了先进的4纳米制程工艺,具备强大的计算能力,能够支持7B 参数的多模态大模型在端侧的本地部署。 这标志着芯驰科技在智能座舱芯片领域的一次重大突破,预计将大幅提升智能驾驶体验。
4/27/2025 10:00:49 AM
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