荣耀官方微博@MagicOS宣布，荣耀成功实现全球首个端侧语音大模型的部署。这项技术的进步不仅是荣耀的一次突破，更被誉为 “AI 语音技术再升级”。这项重磅成果将在即将发布的荣耀 Magic V5海外版中首发亮相。
荣耀这次的技术创新，得益于其在人工智能领域的深耕细作。据悉，荣耀在国际顶尖会议 InterSpeech 上发表了两篇学术论文，获得了学术界的广泛关注。这些研究成果为此次大模型的成功部署奠定了坚实的基础。
荣耀 Magic V5是一款备受期待的折叠屏手机，定于7月2日正式发布。这款手机不仅外观时尚，更搭载了荣耀鲁班缓震铰链，号称 “最抗摔铰链”。它采用了宇航服同款的高韧纤维材质，并支持 AI 内屏异物感知，保障用户在使用过程中的安全性。
此外，Magic V5的摄影系统也让人期待。荣耀首席影像工程师罗巍表示，新机将支持长焦微距拍摄，力争成为 “折叠机最强”。在电池方面，Magic V5配备了6100mAh 的超薄青海湖刀片电池，实现了全球首次量产25% 硅含量，为用户提供持久的续航体验。
荣耀不断推陈出新，力图在折叠屏市场中占据一席之地。而 AI 语音大模型的应用，将为用户带来更加智能和便捷的使用体验，让我们拭目以待这款新机的表现。
