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马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

马斯克xAI被曝正在自研推理芯片! 代号X1,将采用台积电3纳米工艺,预计将在2026年第三季度实现量产(首批量产30万块)。 实际上,作为一家快速崛起的AI创企,xAI“缺芯”这事儿也不是一天两天了。

马斯克xAI被曝正在自研推理芯片!

代号X1,将采用台积电3纳米工艺,预计将在2026年第三季度实现量产(首批量产30万块)

马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

实际上,作为一家快速崛起的AI创企,xAI“缺芯”这事儿也不是一天两天了。

就在今年7月,《华尔街日报》爆料称xAI将再融资120亿美元,用于购买英伟达芯片

而在报道的一天之后,马斯克还出来立下豪言壮志:

xAI的目标是在五年内实现5000万块H100规模算力

马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

5000万块啥概念?要知道号称“世界最强AI集群”的孟菲斯超级集群也才10万块H100。

这样看来,为了实现自己立下的flag,老马搞自研芯片这事儿不难理解。

毕竟买买买也不是那么简单容易,需要耗费大量资金不说,人家英伟达AMD也不一定供应充足。

而且环顾四周, xAI也不是第一家想要“突围”的,仅从博通拿到的合作来说,谷歌、Meta、OpenAI这几家都在纷纷布局自研。

下面详细来看——

事实上,xAI自研推理芯片这事儿不是今天才曝出的,而是早有线索可寻。

大约一个多月前,DCD智库(一家重点关注数据中心市场的企业)就通过一份此前从未对外披露的招聘信息揭露,xAI正在为自研芯片招兵买马。

岗位职责涉及“共同设计下一代人工智能系统,涵盖从硅片到软件编译器再到模型”,以及“设计和改进新的硬件架构以突破计算效率的界限”等等。

而且还提到了部分岗位要求,比如需要候选人熟悉加速器友好的硬件设计语言(Chisel、VHDL和Verilog等),并且最好具有“在新型AI硬件架构上模拟训练工作负载”的经验。

马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

But,当时提到的“相关部门将由xAI老员工Xiao Sun领导”这事儿,目前看来是无法兑现了。

因为此人9月份刚刚加入了AMD。

马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

不过由谁领导算是后话了,我们能看到,xAI想要自研推理芯片的说法并非突然冒出。

而且啊,xAI这边最近还宣布了一个新动作——将在西雅图设立办事处

并且已经发布了图像/视频生成和GPU内核团队的招聘信息,年薪最高可达44万美元(约为314万人民币)

马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

先不说大家已经熟悉的高价薪酬,就说这选址的微妙之处。

此前已经在西雅图设立办事处的公司就包括OpenAI、Anthropic等,所以xAI此举也被外媒视为将直接和这些对手展开竞争

划重点,竞争。

没错,自研推理芯片这事儿毫无疑问也是为了让成立仅两年多的xAI,在竞争中进一步夺得算力筹码。

而且从时间上来看,留给xAI的不多了。

最近《金融时报》爆料称,对手之一OpenAI正在与博通合作,自研一颗代号“XPU”的AI推理芯片,预计会在2026年量产,由台积电代工。这款芯片不会对外销售,而是专门满足OpenAI内部的训练与推理需求。

又是博通,又是专注推理,又是2026年量产,多么熟悉的套路~这两家的打法堪称1:1还原。

马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

而且不止它们,谷歌和Meta也早已加入自研芯片行列。除了谷歌已经有所成果,Meta也在上个月刚被曝出正在与博通合作打造定制ASIC芯片。

现在就看其他几家谁速度更快了(doge)。

除了xAI,马斯克旗下的特斯拉其实也在自研推理芯片。

老马最近发的推文正在引起热议:

和特斯拉AI5芯片设计团队进行了一次很棒的设计评审!这将会是一款史诗级的芯片。

而接下来的AI6有望成为迄今为止最好的AI芯片。

马斯克xAI自研推理芯片曝光!代号X1、台积电3纳米工艺、明年就量产

而且他还补充道,对参数量低于2500亿的模型来说,AI5可能是最好的推理芯片。

迄今为止硅片成本最低,性能功耗比也最高。

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此前8月,特斯拉叫停了其芯片设计项目Dojo,团队直接原地解散。

该项目前负责人Peter Bannon更是另起炉灶创办了DensityAI,来研发用于驱动汽车和汽车行业人工智能数据中心芯片、硬件和软件。而且据知情人士透露,大约有20名前Dojo团队成员已经加入了DensityAI。

咳咳,回到正题。根据马斯克的说法,Dojo项目的关闭是因为,公司将资源分散用于两种不同的AI芯片设计并不合理——此前特斯拉一度采用“训练+推理”双轨并行的芯片研发策略,如Dojo用于训练,FSD芯片用于车载推理。

而现在,是时候更加专注了。

从两种芯片架构切换到一种,意味着我们所有的硅片人才都将专注于打造一款令人难以置信的芯片。现在回想起来,这简直是理所当然。

据悉AI5、AI6芯片预计将支持特斯拉人工智能和自动驾驶的训练。其中AI5为过渡性或特定场景主力芯片,由台积电代工生产;AI6则是特斯拉未来AI生态的“统一心脏”,将由三星电子代工。

可以看到,不论是特斯拉还是xAI,老马搞自研推理芯片这事儿目前已经相对明朗。

接下来还是那句话:速度、速度、还是速度。

不知道曾创下过“19天建成全球最大超算中心”纪录的马斯克,在这一仗上又会表现如何?

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