联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

旗舰芯片真的变天了?智能手机芯片的功能,从来没有过如此大幅度的提升。昨天,联发科的旗舰芯片天玑 9300 正式亮相,一举完成了连续超车:功能超过高通和苹果,站上了本世代移动芯片的顶端。据介绍,天玑 9300 的 CPU、GPU 功能均超过了竞品,另外能耗还有所降低,又率先实行了 70 亿大语言模型在手机端侧的落地。与此同时,搭载顶级芯片的新手机也将开卖。在颁布会上,vivo 第一时间宣布即将颁布的年度旗舰机 vivo X100 系列将首发搭载天玑 9300,新机型与芯片进行了深度的定制化,颁布会下周就开。「我们认为

旗舰芯片真的变天了?

智能手机芯片的功能,从来没有过如此大幅度的提升。

昨天,联发科的旗舰芯片天玑 9300 正式亮相,一举完成了连续超车:功能超过高通和苹果,站上了本世代移动芯片的顶端。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

据介绍,天玑 9300 的 CPU、GPU 功能均超过了竞品,另外能耗还有所降低,又率先实行了 70 亿大语言模型在手机端侧的落地。

与此同时,搭载顶级芯片的新手机也将开卖。在颁布会上,vivo 第一时间宣布即将颁布的年度旗舰机 vivo X100 系列将首发搭载天玑 9300,新机型与芯片进行了深度的定制化,颁布会下周就开。

「我们认为在移动端,CPU 的使用方式将从低速持续转变为快速集中的方式,」联发科活动中,vivo 高级副总裁施玉坚表示:「在 vivo 与联发科共同探索下,新的全大核架构可以快速完成任务,快速休眠,大幅降低功耗,做到冷静低耗。」

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

看起来,连续两年国内份额排名第一的蓝厂,也对这块芯片信心满满。

只用大核,功能超出预期

在手机 SoC 领域,今年安卓阵营正在全面超越苹果,作为重要一极的天玑也是玩出了狠活。

昨天正式颁布的天玑 9300 在功能和功耗比上均实行了领先。这颗芯片的 CPU 部分使用了 4 颗 Cortex-X4 超大核与 4 颗 Cortex-A720 大核的设计,其中超大核频率是 3.25GHz,大核 A720 的频率是 2.0GHz。据联发科介绍,「全大核」的设计从理念上领先于竞品。相比上代,天玑 9300 峰值功能提升 40%,同功能的功耗则减少了 33%。

联发科表示,全大核设计加上乱序执行(out-of-order)机制,在工作过程中可以快速处理任务,让芯片在更长的时间内处于待机状态,既提升了速度也降低了功耗。这种做法将会成为未来旗舰手机芯片的趋势。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

                                          采用乱序执行技巧可以提高运行程序的速度。

而在游玩等重负载任务关注的图形处理威力上,与上代相比,天玑 9300 的峰值功能提升了 46%,相同功能下功耗可节省 40%。该芯片搭载的 GPU Immortalis-G720 引入了延迟顶点着色(DVS)技巧,这是一种可以减少内存访问和带宽使用的方法,可以大幅节省功耗和提高帧率。

在 AI 功能方面,天玑 9300 的新一代 APU 内置了硬件级的生成式 AI 引擎,首次实行行业最高的 70 亿 AI 大语言模型以及 10 亿 AI 视觉大模型在手机上的落地,可带来端侧的 AI 画图、大模型推理等威力。

如果看跑分的话,天玑 9300 处于目前安卓处理器功能第一的位置。在 Geekbench 上,X100 的分数与骁龙竞品非常接近,多核分数更高一些。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

                               上周五,vivo X100 的跑分现身 Geekbench 平台,型号为 V2309A。

除此以外,不论是 CPU 多核功能还是 GPU 功能,天玑 9300 都超过了苹果 A17 Pro 芯片。很多媒体第一时间颁布的评测中,都给出了「超出预期」的评价。

总而言之,天玑 9300 可以在日常使用、游玩和拍摄众多场景上以更快的速度、实行更好的效果,同时功耗还不会更高。这让人不得不感叹:安卓的功能真的变天了?

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

有趣的是,不论是在此前的技巧展示,还是昨天的颁布会上,联发科均表示基于天玑 9300 芯片,vivo 与其进行了深度互助与联调。至此,有关即将发售的 vivo X100 系列,我们已知的消息有:它将引入天玑 9300、vivo 6nm 自研影象芯片 V3、LPDDR5T 运存、UFS 4.0 闪存、全系使用潜望长焦镜头、1.5K 曲面屏,还有蓝海电池等配置。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

强大的芯片,再加上全方位的升级。下星期才颁布的 X100 系列,可以说已经剧透了大部分配置。

联动 V3 芯片,首次实行 4K 视频拍摄 + 编辑

当然,不论还有哪些未透露的黑科技,vivo 新旗舰机的目标都非常明确:要确立高端影象旗舰的标杆。

最近几年,X 系列已经通过独立芯片把拍照威力卷成了蓝厂的招牌。在 vivo X100 系列上,vivo 还要更进一步,即将搭载的是新一代自研影象芯片 V3。

这款芯片在今年 7 月首次被公布,它采用 6nm 制程工艺打造,能效比相比上代提升了 30%,通过与手机 SoC 高速联通,V3 的影象处理耗时相较上代缩短了 20%。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

V3 芯片的出现,让移动影象领域此前一些「不可能」成为可能。比如配合蔡司镜头和 T* 镀膜防眩光技巧,让手机可以直接拍摄太阳,同时解决色差和眩光问题,获得漂亮的成片。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

从技巧层面上看,V3 能够实行此前传统算法难以达到的「4K 电影级视频拍摄」和「拍后编辑」威力。其中 4K 电影人像视频可以实行类似电影效果的实时背景虚化、HDR、降噪等功能,对于画面主体也可以实行自动焦点检测和切换,同时可以对皮肤和色彩进行「电影级」优化处理。

4K 级拍后编辑则可以让用户先拍摄,然后在相册中无损调整画面中的虚化和焦点位置,实行更好的切焦运镜效果。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

以上这些都是安卓平台上,首次有手机能够实行的功能。

X100 的影象威力,与芯片的联合调教是分不开的。在 vivo 与联发科针对天玑 9300 和 V3 芯片的联动,设计了全新的多并发 AI 感知 ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,可以降低功耗,并显著提升算法效果。此外,两块芯片能够灵活切换算法部署方式,做到独立芯片和 SoC 的无缝衔接。

可以说,V3 加上天玑 9300,两颗芯片能够跑出更多马力,在各种场景下都可以满足复杂人机交互的需求。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

从 vivo 此前一些活动中公布的信息可知,即将颁布的 vivo X100 系列将会在影象方面迎来重大升级,该系列新机将会在新一代处理器的加持下,配备 vivo 自研 V3 影象芯片,搭载全新的大底主摄以及「Vario-Apo-Sonnar」长焦镜头,以及全新的蔡司 T * 镀膜技巧。两块芯片与新一代光学元器件的配合,将为用户带来出众的全焦段影象体验。

我们知道,国内外的手机大厂多年以来都在不断发力移动摄影,但 vivo 这样从镜片开始,深入芯片再到 AI 算法全面加码的,可谓独树一帜。

「蓝晶芯片技巧栈」上线,以后更得看蓝厂

近四年来,vivo X 系列旗舰手机的稳定表现让人们已经逐渐形成了「天玑调教看蓝厂」的印象。自从 vivo X80 系列开启与天玑平台首次互助以来,X 系列的名头变得越来越响,天玑芯片也在朝着最强处理器的目标一步步迈进。

可以说,这几年蓝厂的步子走的又快又稳,而且还准。

vivo 的创新理念是回归本原思考。在芯片方面,其致力于面向高频使用场景进行创新,高强度不设限地自研影象芯片,在 SoC 上则选择与芯片厂商展开深度互助。

vivo 与联发科是战略级技巧互助伙伴,它们之间的互助可以从四年前成立联合实验室说起。如今,联合实验室的研究范围已经覆盖了 AI、功耗、功能、游玩、现实、通信、存储 8 大赛道,以及很多面向全行业的先进技巧。

这种长期的互助已经带来了肉眼可见的成果:在 vivo X80 系列中,vivo 与天玑平台首次进行了自研芯片的调通。双方共投入 300 人,经过 350 天研发周期大幅革新了软件通路架构,将 V1+ 芯片与天玑 9000 调通,使 vivo X80 系列成为了「表现最好的天玑 9000 旗舰」。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

通过双芯技巧和对软硬件架构的优化,X80 系列在影象方面带来了微光手机「夜视仪」、实时黑光夜视 2.0 和极夜视频,游玩方面也实行了超分辨率、独显超清、双芯超帧以及低功耗等特性。

在去年底颁布的 vivo X90 系列上,vivo 在天玑 9200 旗舰平台的研发阶段早期介入,通过与联发科长达 20 个月的密切互助,带来了 MCQ 多循环队列、MAGT 自适应画质、芯片护眼、APU 框架融合与 AI 机场模式等五大联合研发技巧。在游玩上提出了 vivo 专属游玩调校、OriginOS 3 流畅智算中枢和旗舰影象体验三大联合调校。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

vivo 与联发科的互助,是基于用户需求从芯片设计层面上开始的改进,真正深入了芯片底层,充分发挥了天玑芯片的潜力。随着近年来在芯片技巧的沉淀,vivo 已初步具备了面向行业需求定义芯片的威力。

X100 上的天玑 9300,已是 vivo 与联发科在旗舰手机 SoC 上的第三代互助。这一次,vivo 的「造芯威力」上升到了新的高度 —— 昨天,vivo 还介绍了「蓝晶芯片技巧栈」。

联发科翻身,同蓝厂联合研发「全大核」体系,vivo X100稳了

在 vivo X100 系列产品上,大家将看到 vivo 在 SoC 芯片上的优化威力,从芯片核心赛道的联合调优,到深入底层 ARM 指令集调用架构突破 GPU 带宽瓶颈,vivo 正在以芯片设计者、引领者、实践者的身份,拓宽技巧发展的边界。

没错,vivo 现在一定程度上已是引领者了,比如在天玑 9300 的全大核设计上。

据介绍,早在三年前,vivo 就与联发科开始共同探索全大核架构设计的构想。随着制程发展进入瓶颈期,大小核的功耗差距会变得不再明显,想让芯片更加省电,我们要更看重调度威力。因此,确定关键性进程后,快速处理完任务再休息的方式,不仅能让芯片处理任务的速度更快,还能让大核比小核更省能耗。或许在明年,其他芯片厂商就会陆续跟进这种思路。

而对于我们来说,算力充分释放,可以期待的体验自然就好了起来。在社交网络上,有着天玑 9300、V3 芯片和蓝晶芯片技巧栈加持的 X100 系列,已经被冠上了「机圈灭霸」的名号。

11 月 13 日,vivo 今年的旗舰机型 X100 系列将正式在北京水立方颁布。这款新机,我们还有哪些期待?

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
应用

OpenAI首个开发者日:自定义GPT、GPT商店太炸,还有模型更强更便宜了

2023-11-7 15:09:00

应用

准确率达 80%,深度进修识别布朗运动中纳米粒子外形

2023-11-7 15:45:00

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
今日签到
有新私信 私信列表
搜索