芯片

  • Nature子刊:科学家在类脑芯片上实现类似LSTM的功能,能效高1000倍

    格拉茨技术大学的计算机科学家在 Nature 子刊上发表的一篇论文表明,他们找到了一种在神经形状芯片上放荡 LSTM 的方案,可以让类脑神经形状芯片上的 AI 算法能效提高约 1000 倍。随着智能手机的普及,手机游戏也越来越受欢迎。但视频游戏等程序会大量耗电耗能。与 GPU 等标准硬件相比,基于 spike 的神经形状芯片有望实现更节能的深度神经收集(DNN)。但这需要我们理解如何在基于 event 的稀疏触发机制(sparse firing regime)中放荡 DNN,否则神经形状芯片的节能优势就会丧失。比如

    2022年 5月 21日
  • 迈向模仿人脑的光电芯片:对一位热衷于改进 SNN 的 NIST 钻研人员的采访

    cIEEE Spectrum 近来与美国国家标准与技术钻研院(NIST)的物理学家 Jeffrey Shainline 从事了交谈,他的工作可能会对这个问题有所启发。Shainline 在钻研一种可以为高级形式的人工智能提供支持的计算方法——所谓的脉冲神经网络(spiking neural networks,SNN),与现在广泛部署的人工神经网络相比,它更接近地模仿大脑的工作方式。今天,主流的模式是运用在数字计算机上运行的软件来创建具有多层神经元的人工神经网络。这些「深度」人工神经网络已被

    2022年 4月 24日
  • 3D传感器芯片技能全球率先,灵明光子完成数亿元C轮融资

    新一代全球率先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问。融资完成后,公司将加速推进产物量产,并继续在先进领域投入研发,保持技能率先性。灵明光子致力于用国际率先的单光子探测器(SPAD)技能,为手机、激光雷达、机器人、AR装备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本,显示出商场对于灵明光子dToF芯片研发能力和运用前景的看好。dToF(di

    2022年 4月 11日
  • 单芯片处理器走到尽头?苹果&英伟达倾心多芯片封装,互连技能最关键

    当单芯片处理器已达到极限,苹果和英伟达相继公布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向,但互连技能仍是一大难题和巨擘角逐的主战场。

    2022年 4月 10日
  • 东软睿驰与芯驰科技达成战略竞争 携手加速国产化软硬件解决方案落地

    2022年4月7日,东软睿驰与芯驰科技签署战略竞争协议,两边将围绕软件界说汽车发展趋势,在汽车智能化技术与产物范围展开深层竞争,加速推动国产化软硬件方案落地,共创智能汽车发展新生态。根据协议,两边将基于东软睿驰在汽车根本软件、智能网联、主动驾驭及电动化等范围的技术积累,芯驰科技在芯片及芯片解决方案等方面的优势,强强联合,共同探索面向下一代的高性能、高稳当和高安全性的域控制产物。东软睿驰总经理曹斌表示:“随着智能汽车产业的不断发展,软硬件生态融合将加速智能网联汽车产业创新迭代,为用户带来更安全、更美好的出

    2022年 4月 7日
  • 中科驭数宣布完成数亿元A+轮融资,第二代DPU芯片完成研发计划

    DPU芯片计划企业中科驭数今日宣布完成数亿元规模A+轮融资,本轮融资由麦星投资和昆仑资源结合领投,老股东灵均投资、光环资源追加投资。这是继7月底完成A轮融资之后,中科驭数今年获得的第二笔更大规模的数亿元融资。所筹资金将用于DPU芯片的研发和量产、以及市场开拓。曾经完成第二代DPU芯片K2的计划工作中科驭数正在研发的第二代DPU芯片K2曾经完成计划和验证工作,预计将于2022年第一季度投产流片。DPU是数据专用处理器(Data Processing Unit),是数据中心继CPU和GPU之后第三颗重要的算力芯片。随着

    2021年 12月 21日
  • 参加这场大佬云集的开发者大会,还能抽RTX3060,请叫我「良心之心」

    这是一场 AI 开发者的盛会!2021 WAIC AI 开发者论坛上,多位业界大咖齐聚一堂,共同探讨后深度学习时代的 AI 发展。目前,AI 开发者论坛招募活动已经开启,1000 席免费专业观众席位 7 月 2 日报名截止。7 月 10 日上海,不见不散。

    2021年 6月 25日
  • 「对华夏半导体实施卡脖子战略」:美国通过756页AI战略陈诉

    由众多硅谷科技巨头 CEO、首席科学家们组成的 NSCAI 委员会,倡议通过卡住半导体出口的方式防止华夏在现在新技能发展中占据主导地位。

    2021年 3月 2日
  • 芯耀辉完成4亿融资,红杉华夏领投助力解决芯片IP痛点

    芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉华夏、高瓴创投、云晖资源和高榕资源联合投资,松禾资源、五源资源(原晨兴资源)、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技巧人才,提升产物交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。成立于2020年6月,芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。中心团队均拥有数十年研发、产物及管理背景,以自主研发的进步前辈工艺芯片IP为中心,致力于服务

    2021年 2月 24日