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  • 芯耀辉完成4亿融资,红杉华夏领投助力解决芯片IP痛点

    芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉华夏、高瓴创投、云晖资源和高榕资源联合投资,松禾资源、五源资源(原晨兴资源)、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技巧人才,提升产物交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。成立于2020年6月,芯耀辉集结了全球尖端的IP行业人才。中心团队均拥有数十年研发、产物及管理背景,以自主研发的进步前辈工艺芯片IP为中心,致力于服务

    2021年 2月 24日