3D传感器芯片技能全球率先,灵明光子完成数亿元C轮融资

新一代全球率先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问。融资完成后,公司将加速推进产物量产,并继续在先进领域投入研发,保持技能率先性。灵明光子致力于用国际率先的单光子探测器(SPAD)技能,为手机、激光雷达、机器人、AR装备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本,显示出商场对于灵明光子dToF芯片研发能力和运用前景的看好。dToF(di

新一代全球率先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注,光源资本担任独家财务顾问。融资完成后,公司将加速推进产物量产,并继续在先进领域投入研发,保持技能率先性。

灵明光子致力于用国际率先的单光子探测器(SPAD)技能,为手机、激光雷达、机器人、AR装备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本,显示出商场对于灵明光子dToF芯片研发能力和运用前景的看好。

dToF(direct time-of-flight,直接丈量飞行时间),通过直接向丈量物体发射光脉冲,丈量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间,从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求,dToF可以单点测距,也可以配合扫描或光学镜头进行成像,因此广泛运用于手机、汽车、家居、工业等装备的深度传感。

近年来,随着iPhone 12/13 Pro等型号的手机开始搭载激光雷达,以及索尼(SONY)推出运用于汽车激光雷达的dToF重叠式SPAD深度传感器,dToF逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。据预测,dToF商场将在未来五年持续快速增长,预计到2026年,dToF产业链将形成万亿美元的商场规模,其中芯片、模组及系统的商场规模或将超过200亿美元,并诞生出新的行业巨头。

灵明光子专注dToF技能,拥有极高的核心技能壁垒。公司掌握国际率先的SPAD器件设计和工艺能力,基于波长905nm处的单光子探测效率(PDE)达到25%,为世界纪录级别,远超行业平均的5%-18%,可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时,灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D重叠dToF芯片设计和工艺能力,并已成功研发多款3D重叠SPADIS芯片。

目前,灵明光子自主研发的单光子成像阵列(SPADIS)芯片及dToF模组、硅光子倍增管(SiPM)和有限点dToF芯片及模组等主要产物经评测均已达到预期性能。接下来,灵眀光子将全面推动dToF芯片产物量产,以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产物快速增长的需求。

高技能壁垒和率先产物的背后,是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。公司核心创始团队均为海外名校博士毕业,从事SPAD & dToF前沿技能研究多年,并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时,灵明光子也拥有业界顶级技能专家组成的战略顾问团队。

在灵明光子董事长、CEO臧凯看来,未来数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D传感技能是其中重要的一环,测距、定位、建模都在提升人们对于3D传感技能本身的要求。作为3D传感的尖端技能,dToF,特别是基于3D重叠的dToF,或将成为数字化世界的慧眼。

未来,灵明光子将在进一步研发性能优越的产物的同时,深度布局手机3D传感、车载雷达、AR装备等高增长运用商场,逐步成长为国内dToF龙头企业,并在世界dToF商场向国际巨头发起挑战。

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